引线框架用Cu-Ni-Si合金制备工艺与性能分析.pdfVIP

第一章 绪论 1.1 课题研究背景 随着信息时代的到来，以互联网为核心的IT产业也随着席卷而来。在这一过程中，电 子信息产业的发展起着决定性的作用，它已成为现代经济发展的支柱产业，是现代电子信 息技术的核心，是当代社会经济增长的强大动力。信息化程度的高低，已经成为衡量一个 [1] 国家现代化水平的重要标志 。随着集成电路产业的的飞速发展，集成电路封装技术的进 步也相当大。作为电子信息产业的基础—— 电子信息用材也越来越受到人们的关注与重视。 而作为集成电路的封装材料，引线框架在集成电路中起到的是支撑芯片、与框架外电路相 连接、传递电信号、向外散发工作过程中的热量等作用，因此引线框架在集成电路元件以 及各个封装环节上都发挥着重要的作用，是影响集成电路产业发展的关键因素。总之，集 成电路用引线框架材料越来越受到人们的关注。从上世纪 80 年代初期开始，铜合金就凭 借其优良的导电性能和导热性能、低廉的价格以及优良的加工成型性等特点，逐渐代替了 铁镍合金，成为了制造集成电路用引线框架的理想用材，占据了集成电路用引线框架材料 的大部分市场，是目前较有前途的引线框架用材之一。引线框架形貌如图1-1。