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第七章 金属及合金的回复与再结晶 7.2 回 复 定义：冷变形后的金属在加热温度不高时，显微组织未发生明显改变，但其物理、力学性能部分恢复的过程。 ④ 性能变化：HB、σ略 ↓ ，δ、ψ略↑；电阻R↓↓；耐腐蚀性能提高。原因：晶格畸变↓ 。 7.3 再结晶 一、定义 冷变形后的金属加热到低于Ac1的较高温度或保温足够长时间，通过新晶核的形成与长大，由畸变晶粒变为相同晶格类型等轴新晶粒的过程。 再结晶后组织发生了明显的变化，产生了无畸变的新晶粒——组织复原 ；性能也发生了明显的变化，恢复到冷变形前的水平。金属的强度和硬度明显降低，塑性和韧性大大提高，即加工硬化现象被消除。 同素异构转变：由一种晶格类型转变为另一种晶格类型的过程——有晶格类型转变。 钢由室温加热到1000℃热轧： 发生铁素体 → 奥氏体； 轧后冷却到室温： 发生奥氏体 → 铁素体 。 二、再结晶阶段的特点： ①加热温度较高：TT再。 ②显微组织显著变化 ： 转变为等轴、无畸变的新晶粒。 ③亚结构：位错密度大大降低。 ④性能显著变化： HB和σ↓↓；δ和ψ↑↑。 ⑤内应力完全消除。 再结晶晶核形成后，就可以自发地、稳定地生长。 晶核生长时界面总是向畸变区域推进。 界面移动的驱动力是无畸变的新晶粒与周围基体的畸变能差。 当旧的畸变晶粒完全消失，全部被新的无畸变的再结晶晶粒所取代，再结晶过程即完成。此时的晶粒即为再结晶的初始晶粒。 再结晶不是相变过程，没有一个恒定的转变温度，变形后金属的再结晶自某一温度开始，在一个较宽的温度范围内连续进行的。 影响再结晶温度的因素有： ①金属的预先变形度 金属预先变形程度越大, 金属储存能越多，组织越不稳定，再结晶温度越低。当预先变形程度达到一定大小后，金属的最低再结晶温度趋于某一稳定值。 ③金属的纯度 金属中杂质或合金元素，尤其是高熔点元素，阻碍原子的扩散、位错的运动和晶界的迁移，使最低再结晶温度显著提高。 ④变形金属的晶粒度 五、再结晶晶粒度的控制 再结晶晶粒的平均直径d可用下式计算： d=K（ G / N ）1/4 ①加热温度和保温时间 加热温度越高，保温时间越长，金属的晶粒越粗大，加热温度的影响尤为显著。 ②预先变形度 预先变形度的影响，实质上是变形均匀程度的影响。 当变形度很小时，晶格畸变小，不足以引起再结晶，晶粒大小没有变化。 当变形度达到某一数值（2%~10%）时，再结晶晶粒特别粗大。这时只有部分晶粒变形，变形极不均匀，再结晶晶粒大小相差悬殊，容易互相吞并和长大，再结晶后晶粒特别粗大，这个变形度称为临界变形度。 当超过临界变形度后，随变形程度增加，变形越来越均匀，再结晶时形核量大而且均匀，使再结晶后晶粒细而均匀，达到一定变形度后，晶粒度基本不变化。 拉深零件，A区未变形，B区变形很大，C区的变形量刚好在临界变形度范围。再结晶退火后，A区晶粒大小不变，B区晶粒细化，C区晶粒显著粗化。 六、再结晶的应用 ——再结晶退火 目的： ① 中间退火：消除加工硬化效果； 冷拔铁铬铝电阻丝生产中在氢气保护下再结晶退火。 ② 细晶强化（如Al、Cu等）： 冷塑性变形 + 再结晶退火→细小的再结晶晶粒。 再结晶完成后的晶粒是细小的，随加热温度↑，保温时间t↑，晶粒发生长大现象。 ①界面减少：细晶→粗晶； ②界面能，与界面形态有关 影响晶粒长大的因素 （1）加热温度 T↑，晶粒长大速度越快。 原因：晶界迁移过程就是原子扩散过程。原子扩散能力强，晶界迁移容易进行。 晶粒的异常长大是通过晶界迁移进行的，是大晶粒吞食周围大量小晶粒的过程。严格说来是在特殊条件的晶粒长大过程，并非再结晶。 高纯Fe-Si 箔材于1200℃真空退火时所产生的二次再结晶现象 高纯Fe-Si 箔材于1200℃真空退火时所产生的二次再结晶现象 7.5 金属的热加工 实质：是否有再结晶软化过程。 衡量依据：T再。 热加工的优点： （1）热加工不会带来加工硬化。 （2）可持续大变形量的加工。 （3）动力消耗小。 （4）可提高材料质量和性能。 1、改善铸态组织 气泡焊合、疏松压实、微裂纹的焊合 ——宏观组织致密化； 破碎粗大的铸态晶粒——再结晶过程晶粒、组织细化； 减轻枝晶偏析——实际热加工温度远高于再结晶温度，使成分均匀化。 └ 力学性能得到↑，热加工组织优于铸态组织。 2、纤维组织 纤维组织（流线） ：铸态组织的枝晶偏析、夹杂物分布沿着加工方向伸长、破碎形成的组织 。 纤维组织（流线）：钢的力学性能呈现各向异性。 ——合理制定热加工工艺，使