构装技术组工服手册-工研院.DOC

技術服務 PAGE 3 版權所有：工業技術研究院 (ITRI COPY RIGHT 2012) 技術服務 PAGE 1 版權所有：工業技術研究院 (ITRI COPY RIGHT 2012) 熱傳模擬、熱阻量測 1.紅外線非接觸式測溫 收費標準 技術服務內容 備註 開機費用(含前半小時)20,000元 第0.5小時起，每小時加收5,000元 報告每份2,000元 用紅外線顯微鏡量測微結構、電路板、電子元件的溫度分佈 量測儀器：FLIR/SC5000 完工天數7天 需特殊夾具時另議 2.電子及光電產品熱傳模擬分析 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用：IC封裝熱傳分析 30,000元 系統及模組產品熱傳分析視實際委託條件另議 報告一份：2,000元 溫度分佈 Rja,Rjc模擬分析（自然對流/強制對流） 分析軟體：Flotherm、IDEAS-ESC、CFDesign, Icepak 完工樣品天數14天 需額外設計分析時另議 3.電子及光電產品熱阻量測 收費標準 技術服務內容 備註 IC封裝熱阻測試 樣品顆數：5顆/次（同類元件） BGA / FC-BGA /QFP,SOJ,DIP 基本費：105,000元 125,000元 85,000元 報告每份2,000元 散熱片：設置費3,000元/次，3,000元/片 以熱傳測試晶片量測IC封裝