热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会-中国电子电路行业协会.docVIP

PAGE 一年一度 本届更加异彩纷呈 欢迎光临 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会 暨覆铜板产业协同创新国际论坛 邀 请 书 《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》定于2014年9月19日至9月21日在广东省东莞市“尼罗河酒店”召开。 本届会议特点： ★ 本次会议由CCLA、CPCA和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办，将是我国覆铜板在向产业强国发展过程中，具有重大推进作用的一次重要会议。 ★ 本次会议应行业要求，首次就挠性覆铜板及原材料设立专题报告分会场，邀请专家并从诸多论文中选择部分作演讲报告。 ★ 本次会议将邀请数位国内外知名专家作演讲报告。 ★ 本届论文数量和撰写作者为历届研讨会之最，内容包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制板、整机及材料研究等业界关注的诸多热点技术问题，以及产业协同创新、做大做强的宏观问题，内容极其广泛。 ★ 本次会议将组织代表参观“国家电子电路基材工程技术研究中心”。 热忱欢迎覆铜板及上下游业界人士届时光临。会议具体事项通知如下。 主办单位及联络资讯： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 杨敏洁 029 中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA） 李 琼 021605 国家电子电路基材工程技术研究中心 王 猛 07697224 协办单位： 广东生益科技股份有限公司 台湾电路板协会（TPCA） 深圳市线路板行业协会（SPCA） 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA） 中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会 赞助单位：（至2014年8月30日前） 上海南亚覆铜箔板有限公司 广东正业科技股份有限公司 上海卡门环保科技有限公司 山东圣泉化工股份有限公司 华烁科技股份有限公司 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 宁夏大荣化工冶金有限公司 上海吉永工贸有限公司 宣传媒体： 杂志：《覆铜板资讯》 《电子铜箔资讯》 网站：中国覆铜板信息网 中国电子铜箔资讯网 台湾电路板协会 .tw 深圳市线路板行业协会 www.SPCA . 会期日程：2014年09月19日～21日。19日全天报到，20日全天报告，21日上午8:00～11:00参观国家电子电路基材工程技术研究中心，下午疏散。 9月20日会议日程表 时间 报告地点、报告人及报告题目 主持人 会议厅2 上午 8:00 ～ 9:45 CCLA 理事长 张 东：致开幕词 张 东 广东生益科技股份有限公司总经理 刘述峰：中国覆铜板产业协同创新的探讨 中兴通讯股份有限公司总工程师 刘 哲：通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析 9:45～10:00休息（休息后在会议厅1、2同时举行报告会） 上午 10:00 ～ 12:00 珠海方正科技有限公司研究院副院长 苏新虹： PCB高密度化新功能化对覆铜板的要求及国内外典型产品的技术指标对比 中国电子科技集团公司第14研究所 副总工程师 朱建军： 微波电路对高频、高速覆铜板要求解析 陕西生益科技有限公司 技术顾问 师剑英： 如何提高覆铜板的CTI 12:00～13:30午餐（美尼斯西餐厅） 下午13:30 ～ 18:00 上海南亚覆铜箔板有限公司 研发工程师 粟俊华： 无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发 师剑英 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 工程师 盘文辉： 原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂 陕西生益科技有限公司 工程师 李志光：无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 周久红： MDI改性溴化环氧及普通四溴双酚A环氧树脂的对比研究 浙江华正新材料股份有限公司 工程师 姜欢欢：一种无卤低介电型覆铜板材料的开发 山东圣泉化工股份有限公司 工程师 刘 耀： 线性酚醛树脂和双酚A酚醛树脂在覆铜板中的应用研究 苏州生益科技有限公司 工程师 易 强：硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响 覆铜板