印刷电路板的生产过程4层示例.pdfVIP

印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层 PCB板制作过程： 1.化学清洗—【 Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形， 就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合， 要求基板表面无氧化 层、油污、 灰尘、 指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使 铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维 和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板 压膜—【 Cut Sheet Dry Film Lamination 】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状， 我们首先在内层板材上贴上干膜 （光刻胶， 光致抗蚀剂） 。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先 从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。 3.曝光和显影 - 【Image Expose】 【Image Develop 】 曝光： 在紫外光的照射下， 光引发剂吸收了光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合单体产 生聚合交联反应，