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盲孔异常切图解
盲孔异常切片图解 制作:许建超 审核:李泽林 2010.11.10 一,部分镭射部盲孔图片 盲孔未打透(原因为镭射异常) 盲孔打穿(原因为镭射异常) 盲孔偏移(原因为外层曝光 镭射偏移或压合涨缩等原因导致) 盲孔孔形不良(原因为镭射异常) 盲孔孔偏(原因为外层曝光 镭射偏移或压合涨缩等原因导致) 盲孔孔粗(原因为镭射异常) 盲孔无底铜(原因为工程生产异常) 盲孔孔内碗状(原因为镭射异常) 盲孔悬铜(原因为镭射异常) 二,部分电镀部盲孔图片 盲孔漏接(原因为外层曝光 镭射偏移或压合涨缩等原因导致) 盲孔孔破(原因为化学铜异常导致) 盲孔侧蚀(原因为镭射或除胶异常) 盲孔底部微蚀(原因为微蚀或除胶异常) 盲孔悬铜(原因为镭射异常) 盲孔孔粗(原因为孔壁不均) 谢谢大家 !!! * 接收标准:不可有 外观描叙:用百倍镜看,盲孔底部有 星点一样发亮 接收标准:不可有 外观描叙:用百倍镜看,盲孔打穿部位呈黑色,其它正常部位呈红色 OK NG 接收标准:≤ 2mil 外观描叙:用百倍镜看,盲孔偏移部位呈黑色,其它正常部位呈红色 OK OK NG 接收标准: Dr 不允许孔位超出大銅窗邊界 接收标准: R 孔壁粗糙度R≤20 um 接收标准: OK NG 不可有 接收标准: 不允许孔壁呈椭形或锥形;不允许孔底拐角裂缝 接收标准: ≤15 um 接收标准: 不可有 接收标准: 不可有 接收标准: ≤10 um 接收标准: 33 1 2 ≤5 um 接收标准: ≤15 um 接收标准: ≤25.4 um 接收标准: 孔径接收标准 ≤2.0mil ≤0.3mil ≤0.8mil ≥80% 6.0±0.8mil 7.0±0.8mil YH 7mil ≤2.0mil ≤0.3mil ≤0.8mil ≥75% 4.0±0.5mil 5.0±0.5mil YH 5mil 不超銅窗 ≤0.4mil ≤0.6mil ≥70% 4.0±0.5mil 5.0±0.5mil LK ≤2.0mil ≤0.6mil ≤0.8mil ≥75% 4.0±0.5mil 5.0±0.5mil HLY 偏移 悬铜 孔粗 孔径比 下孔径 上孔径 项目 客户
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