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SMT生產線PCB設計規範 FIDUCIAL MARK DESIGN SHAPE AND SIZE OF MARK （MARK的形狀及尺寸） MARK MATERIAL （MARK的材質） GOLD PLATING、SOLDER PLATING、COPPER LEAF PROHIBITED AREA FOR PATTERN AND REGISTRATION （MARK週圍的禁止區域） 所有FINE PITCH COMPONENT須加2個FIDUCIAL MARKS於其對角線處。 FINE PITCH COMPONENT（LARGE SMD DEVICE）之定義為： LEAD-TO-LEAD PITCH ≦ 0.5㎜ 84 PINS 以上元件 POSITION（MARK設計的位置） 斜線內為FIDUCIAL MARK可放置的位置，FIDUCIAL MARK的中心點距離PC板的板邊最少應為7㎜。 每片PCB上最少需有2個FIDUCIAL MARK，這2個FIDUCIAL MARK應儘可能位於PC板靠近板邊的角落位置上，且這2個FIDUCIAL MARK應互為對角。（請不要將這2個FIDUCIAL MARK置於接近PC板的中央位置上）。 3.若PC板雙面皆有SMD零件時，則在PC板的兩面上須各有2個FIDUCIAL MARK以供 SMT機器識別之用，且此PC板正反兩面之FIDUCIAL MARK應儘可能不要設計在相同 的座標位置上。 BOARD DESIGN BOARD WARP （PCB板彎限制） 每100mm板彎不可超過0.4mm 每片PC板最大板彎不可超過1.2㎜ COMPONENT MOUNTING DEAD SPACE 禁止放置SMD零件區域（死區） PC板兩側板邊（長邊）各留5mm空間不可放置零件，若無法預留板邊則請採增加 V-CUTTER的方式處理。 印刷鋼版 為配合N2氮氣製程，提高良率，鋼版的開法為將CHIP R、C零件的PAD位置採用的開法且鋼版上兩PAD開孔的內距應為1.1~1.2㎜，以避免飛濺及產生錫珠。 2.鋼版厚度（t）定為0.15㎜~0.12㎜間 若PC板上的所有零件pitch皆＞0.5㎜ pitch時 t → 0.15㎜ 若PC板上有部分零件的pitch為0.5㎜ pitch時 t → 0.13㎜ 若PC板上有部分零件的pitch≦0.4㎜ pitch時 t → 0.12㎜ 3.鋼版的尺寸（長×寬）定為735×735㎜，鋁框的厚度定為30㎜。 4.鋼版上須製作有兩個FIDUCIAL MARK點（規格及位置同PC板，開法為於鋼版下方開孔但 不需貫穿鋼版）。 5.每片SMD PC板應單獨製作一塊鋼版；而若PCB為雙面板時，則PC板的正反面應分開單獨 製作鋼版，即應製作兩塊鋼版。 6.鋼版於製作時，其開孔的中心位置（開法）應為鋼版的正中央位置，但若PC板寬度小於120 ㎜時，則其開孔的中心位置（開法）應為鋼版的正中央偏下60㎜的位置。 SMT生產用程式 由RD PCB LAYOUT人員提供PCB單板上各SMD零件及FIDUCIAL MARK的座標值（須 為零件之中心座標，含X、Y座標值、θ角度及零件位置名稱），即CAD軟體中檔名為.INS 之公制單位檔案。 請RD於PCB LAYOUT時儘可能統一將原點（0,0）的位置設為PC板的左下角，否則請 於提供.INS檔時註明原點位置以方便SMT工程師依據RD所提供之﹒INS檔及BOM，製 作SMT取置機生產所需之程式。 廠內SMT生產能力及限制 PCB的生產能力 全部ON-LINE生產，流向為由左至右。 可生產的PC板尺寸為 MIN 100×100㎜ MAX 450×510㎜ 若PC板尺寸小於100×100㎜時，則請採用連板（合板）方式製作。 3.可生產的板厚為 0.5㎜ ~ 2.0㎜（STD），若因特殊需要可於添購特殊BACK UP PIN後生 產板厚2.0㎜~3.2㎜間的PCB，所需PIN的數量依PCB尺寸而定。（請於生產前一個月提 出需求以方便作業） 4.可生產的PC板板重（含SMD零件重）為2.0㎏以下。 SMD零件的生產能力 現階段可生產者 1.)CHIP 1608（0603）（含）以上零件（如2125etc.） 2.)QFP PITCH 0.3㎜（含）以上零件（如PITCH 0.5~0.4㎜etc.） 零件尺寸 M