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* 主板PCB技术讨论 研发中心 戴庆涛 2007.8.10 一 PCB简介 PCB=Printed Circuit Board印刷电路板 从1903年至今, 可分为三个阶段 通孔插装技术(THT)阶段PCB 表面安装技术（SMT）阶段PCB 芯片级封装(CSP)阶段PCB PCB的种类 单面板（Single-Sided Boards） 双面板（Double-Sided Boards） 多层板（Multi-Layer Boards） 主机板PCB的材料 环氧树脂玻璃布层压板FR4 工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟 六层PCB结构 板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子（介质损耗角正切）tgδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数εr、损耗因子是主要参数。 基材 双面板 1OZ /35um/1.38mil 7mil 2.5mil 0.43mm 2.5mil 7mil 1OZ /35um/1.38mil 基材 基材 基材 顶层 底层 第二层地层 铜箔 铜箔 双面板 0.43mm 基材 基材 2.5mil 2.5mil 第三层电源 第四层信号层 第五层地层 主机板PCB的材料 环氧树脂玻璃布层压板