smt及dip制程简介精编版.pptVIP

Shelf Life 先進先出 足夠嗎? 供應商 C 供應商 B 倉庫一年 倉庫三個月 供應商 A 倉庫二天 交貨入倉庫已經二天 交貨入倉庫已經五天 交貨入倉庫已經十天 一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 天 起始點?? 365天 零件新鮮度 先進先出有風險?? 進工場倉庫前如何降低吃錫問題 供應商生產日期至今交貨合理? 供應商生產溫溼度正確否 供應商的倉庫溫溼度正確否? 運送途中溫溼度正確否? 運送途中環境正確否? 不同零件環境管理要定義 先進先出+Shelf Life較好 Growth of Oxide Effect 階段 I 階段 II 階段III Note solder Filet rise 不好 老化 時間 Stage II dependent on coating thickness 吃錫能力隨時間而下降 Growth of Intermetallic Effect Acceptable Wetting Preferred wetting Non Wetting 好 以色紙決定溼度 假線路 零件腳長度 Capacitor Capacitor Capacitor Capacitor * * * 及 製程簡介 Peter Chiang 姜義炎 pchiang2001@ pchiang@.tw 0936031722 製作: DIP: Dual In-line Package Surface Mount Device 表面黏著零件 Plated Through Hole 貫穿孔零件 Surface Mount Technology 表面黏著技術 SMT 與 DIP 基本組成 設備 材料 零件 印刷電 路板 測試 製造 方法 設計 SMT DIP SMT: Surface Mount Technology DIP: Dual In-line Package SMD: Surface Mount Device 管理 不良分類 常見的問題實際是….. 金手指沾錫 線路斷裂 防焊漆掉落 防焊漆起泡 防焊漆上到錫墊 不吃錫 錫球 錫珠 板翹或彎曲 銅泊翹起 錫吃不足 阻抗值 板子濕氣高 良率 零件不易拔起 表面塗料厚度不均衡 印錫膏機 Chip 置件 IC 置件 自動光 學檢查 迴焊 In Circuit Test 手插件 功能測試 包裝 波焊 In Circuit Test 製程 材料選擇 零件受損傷;損壞 吃錫, 誤判 錫渣 製造方法 SMT 製程 上錫膏 上零件 迴焊烘烤 DIP 製程 手插件 過錫爐 上膠 製程 上膠 上零件 迴焊烘烤 板子翻身 過 DIP 錫爐 SMT 製程 SMT: Surface Mount Technology 波焊製程 上膠製程 尚未吃錫 吃了錫 比較一下 SMT良率 良率 置件 鋼板 錫膏 迴焊 印刷機 準確度 溫度區線 進 板子定位 板子/鋼板 定位 板子/鋼板 接觸 刮刀下壓 開始印刷 刮刀上升 板子/鋼板 分開 出 真空 光學點 速度 距離 水平 速度 距離 水平 壓力 角度 速度 距離 水平 速度 距離 水平 鋼板印刷過程 錫膏 製程 刮刀 印刷機 鋼板 印刷電路板 鋼板印 刷製程 鋼板來回印刷 印刷方向 分離速度 錫量 刮刀鋼板印刷行程距離 鋼刀與鋼板停止距離 刮刀壓力 印刷機調整 鋼板與PCB接觸距離 印刷速度 污染 板子附層材質 錫墊寬度與縱橫比析 錫墊旁防焊漆高度 顆粒高低平整度 幾何大小 清潔度 板灣 準確度 再現性 視覺系統 參數控制 偏差能力 彎曲 長度 角度 硬度 材質 尺寸 形狀 固定材質 松香流性 板材匹配性 塌陷 附著力 錫膏成分 黏度 顆粒大小與散佈 穩定與持久性 推移力 縱橫比尺寸與誤差 配置形狀/框的大小 縱橫比幾何形狀 孔璧粗糙及角度 鋼板材質及厚度 平整度 縱橫比 面積比 鋼板印刷製程所產生的問題原因 助焊劑的作用 去氧化 去除少許污染 減少熱衝擊 由熱產生活化作用 與稀釋劑混合減少錫球及錫珠 預防吃錫後板翹 助焊劑（Flux）清潔 協助熱量的傳遞與分佈 將待焊金屬表面進行化學清潔 將氧化物或其他反應後無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去 能夠清除氧化物的化學活性 SMT 迴焊爐 -四區重點 預熱區 助焊劑降低金屬氧化 預熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。 恆溫區 錫膏wetting,逐漸溶解,燈絲效應產生 受熱不均，時間太短易成立碑、空焊。 迴焊區 錫膏完全溶解 表面張力結束 時間長，板子易變黃，時間短，不熔錫。 冷卻區 溫度降太快，零件易破裂。 吃錫過程須知 松香 浸錫 熱 吃錫表面 時間 零件腳溫度 錫橋的產生過程 不正