波峰焊工艺精编版.pptVIP

第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第十一节：波峰焊机的实际操作 调节喷嘴涂覆速度与相关设定，使助焊剂能充分喷涂在裸露的PCB板上 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第十一节：波峰焊机的实际操作 调节预热风机的转速 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 E N D 谢谢观看 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 基体金属不可焊 使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效 表面上的油或油脂类物质使助焊剂和焊料不能与被焊表面接触 波峰焊接时间和温度控制不当。 例如，焊接温度过高或者与熔化焊料的接触时间过长，金属间化合物层长得太厚导致焊料又会剥落下来。其影响与虚焊相似。 （1） 形成原因 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 A、焊料过多（堆焊） 焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形，看不见引脚轮廓，如图6-7所示： 6.3.3 焊点的轮廓敷形 焊料过多 焊料 焊盘 PCB 引脚 图6-7 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 B、焊料过少（干瘪） 波峰焊接中焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在 外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪。 如图6-8所示： ? 焊料过少 图6-8 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 （