pcb制作流程精编版.pptVIP

* Kai Ping Elec Eltek 除胶渣 沉铜 去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣，产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 通过化学反应，在板面和孔壁上沉积一层化学铜。 全板电镀 通过电镀将沉铜时产生的铜加厚到一定程度。 三合一是指除胶渣、化学沉铜、全板电镀这三个工艺过程。 沉铜线 电镀线 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 前处理 贴膜 清洁、除氧化、粗化板面、增加干膜与板的结合力。 利用辘膜机，使干膜在热压作用下，粘附于经过粗化处理过的板面上。 曝光 通过紫外光照射，将菲林上的图形转移到制板上。 通过碳酸钠溶液的作用，使未曝光的干膜溶解，而曝光部分则保留下来，从而得到客户所需的图形。 显影 贴膜机 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 目的：将已完成图形转移的板子，用电镀方法使板面线路和孔内铜加厚，并镀上一层锡作为线路蚀刻时的保护层。 除油 微蚀 酸浸 镀铜 预浸 镀锡 清洗板面，除去板面的残留物。 粗化底铜，增加铜层的结合力。 除去板面氧化物，避免杂物及水进入铜缸，活化板面。 加厚铜层。 活化铜面。 在线路及孔内镀上一层锡，作为蚀刻时的保护层。 图形电镀线 * Kai Ping Elec Eltek