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- 2019-06-23 发布于广东
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第三章 内部存储器 3.1 存储器概述 3.2 SRAM存储器 3.3 DRAM存储器 3.4 只读存储器和闪速存储器 3.5 并行存储器 3.6 cache 3.1存储器概述 注意几个概念: 存储位元、存储单元、存储器 半导体存储器:用半导体器件组成的存储器 磁表面存储器:用磁性材料做成的存储器 3.1.2 存储器的分级结构 寄存器 微处理器内部的存储单元 高速缓存(Cache) 完全用硬件实现主存储器的速度提高 主存储器 存放当前运行程序和数据,采用半导体存储器构成 辅助存储器 磁盘或光盘形式存放可读可写或只读内容 磁记录或光记录方式 以外设方式连接和访问 3.1.3 主存储器的技术指标 存储容量 主存存储容量:以字节B(Byte)为基本单位 半导体存储器芯片:以位b (Bit)为基本单位 存储容量以210=1024规律表达KB,MB,GB和TB 厂商常以103=1000规律表达KB,MB,GB和TB 存取时间(访问时间) 发出读/写命令到数据传输操作完成所经历的时间 存取周期 两次存储器访问所允许的最小时间间隔 存取周期大于等于存取时间 存储器带宽(数据传输速率) 单位时间里存储器所存取的信息量 补充:存储器与CPU连接 CPU对存储器进行读/写操作,首先由地址总线给出地址信号,然后要对存储器发出读操作或写操作的控制信号,最后在数据总线上进行信
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