SMT回焊制程教材解析.pptVIP

2002.08.15 Profile Curve For SMT 2002/08/15 ASUS 1 Prepared by: Gulf 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 溫度曲線取決於PCB的複雜程度與迴焊爐的加溫特性而定 錫膏接合行為的優劣受溫度曲線影響是無庸置疑的，一般，溫度曲線取決於PCB的複雜程度和迴焊爐的加溫特性而定。事實上，錫膏並未存在特定的加溫曲線，各廠商所提供的建議值僅能當作參考。藉助測溫器則可方便調整欲得之溫度曲線。 關於廣為使用且利於調整溫度，信賴度高之熱對流式(Convection)等迴焊爐設備，其他參考資料中皆有提及與其性能之比較。此篇文章主要著眼於錫膏材料在各個迴焊階段的變化；包括所產生之加熱曲線及不同錫膏組成所造成的影響。 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 錫膏迴焊的各個階段： 欲探討迴焊曲線，較符合邏輯思考的方式是從迴焊過程的末段向前段依序探討。這是因為整個溫度曲線的焦點集中在錫膏融化、潤濕與散佈等過程，此一過程幾乎是迴焊過程的最終步驟。圖1則顯示錫膏迴焊的各個階段，將在下文分開探討： 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 融錫凝固區(D區) 只要錫膏中的粉末顆粒熔化，並能潤濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，如