第二章 真空蒸发(蒸发镀膜).pptx

真空蒸发镀膜法;物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）;真空蒸发镀膜： 将固体材料置于高真空环境中加热，使之升华或蒸发并沉积在特定衬底上以获得薄膜的工艺方法。;第一节 真空蒸发原理;第一节 真空蒸发原理;第一节 真空蒸发原理;第一节 真空蒸发原理;第一节 真空蒸发原理; 饱和蒸气压与温度的关系曲线对于薄膜制作技术有重要意义，它可以帮助我们合理选择蒸发材料和确定蒸发条件。;3. 蒸发速率;最大蒸发速率：;;对基片的碰撞率：;所以，真空度足够高，平均自由程足够大，且 时：;第三节 蒸发源的类型;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布; 电子束加热原理;电子束蒸发源的优点：; 电子束蒸发源的结构;直型枪;1-发射体，2-阳极，3-电磁线圈，4-水冷坩埚，5-收集极，6-吸收极，7-电子轨迹，8-正离子轨迹，9-散射电子轨迹，10-等离子体;★ 高频感应蒸发源;5. 蒸发所需能量和离子能量; 不同物质在相同压强下所需的蒸发热是不同的； 蒸发热量 值的80%以上是蒸发热 而消耗掉的。;第一节 真空蒸发原理;主要内容;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第二节 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布;第三节 蒸发源的类型;第三节 蒸发源的类型;2.4 合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;反应蒸发法 将活性气体导入真空室，并与蒸发源逸出的金属原子、低价化合物分子在基板表面淀积过程中发生化学反应，从而形成所需高价化合物薄膜。;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发——MBE;;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;合金及化合物的蒸发;膜厚和淀积速率的测量与监控;膜厚和淀积速率的测量与监控;膜厚和淀积速率的测量与监控;膜厚和淀积速率的测量与监控;膜厚和淀积速率的测量与监控;膜厚和淀积速率的测量与监控;膜厚和淀积速率的测量与监控;习题、思考题