京码雷射专利技术用於半导体钻孔及切割制程-SEMICONTaiwan.PDFVIP

京碼雷射專利技術用於半導體鑽孔及切割製程 作者：李俊豪 博士 email ：laserexp@.tw 京碼主要團隊投入雷射製程開發已二十多年，結合學經歷專長包括有控制、 電力、光電、工程自動化等。發展過成功專案超過三十件以上，因專案開發專利 也超過三十件以上，所以核心研發策略在製程最佳化設計及雷射光機電整合。這 開發過程需材料分析、製程參數測試、光學參數對應、機電精度需求設計、整合 軟硬體等相關步驟來確認此樣品材料雷射加工可行性，再回饋給需求者對結果分 析，進一步對所需結果對應雷射光機電整合作修正來達成目標值範圍。京碼多年 來對於製程及雷射光機電的技術經驗獲得多項專利，其中最主要專利技術包括製 程最佳化、等能量同步位址即時控制、雙面雙向高深寬比雷射加工、及倒掛排塵 運動結構設計等三大類。這些專利技術針對半導體鑽孔及切割的雷射加工提供高 良率解決方案。 半導體材料日益開發精進各式需求，雷射加工在乾蝕刻製程需求方面提供另 一選擇，尤其在無光罩及彈性設計製造上有優勢，特別在微機電製程上採用雷射 加工是相當有競爭力在少量多樣市場需求。在鑽孔製程方面來舉例說明，半導體 產業愈來愈微細化，檢測用探針卡製作也更微孔化，也開始有方孔需求。在逐步 小至30-60 微米級，甚至朝10um 等級發展，