智慧型手机插孔机构之设计与分析download-华梵大学机电工程学系暨.PDFVIP

105 年華梵大學機電工程學系專題研究成果報告 智慧型手機插孔機構之設計與分析 指導教授：蔡傳暉 教授 參與學生：B0202054 詹哲瑋 一、摘要 以SolidWorks繪製，並省略部分 無關結構 強度的 細節零件 ，及移除電子零件版及電池 。 本研究探討智慧型手機外殼的耳機插孔機構 將SolidWorks 組合圖匯入 ANSYS軟體，計算 其 設計，分析 三種品牌耳機插孔設計之良窳，最 應力與變形 ，了解不同品牌之插孔設計的強度 後提出改良設計方案。以 SolidWorks軟體繪製 大小，分析其設計之良窳。再進行抗壓試驗， 機殼零件，以 ANSYS 有限元素軟體計算耳機插