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* 第12章 PCB元件库 第12章 PCB元件库 12.1 元件封装库编辑器 12.2 手工创建新的元件封装 12.3 使用向导创建元件封装 12.4 元件封装的管理 12.1元件封装库编辑器 12.1.1 启动元件封装库编辑器 在快捷菜单中选择New 选择PCB Library Document图标 新建的PCB元件库文件图标 12.1.2 元件封装库编辑器 PCB元件库文件界面 12.2 手工创建新的元件封装 以创建DIP8的封装符号 为例。 焊盘尺寸： 垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 距焊盘50mil 圆弧尺寸： 半径25mil 单击主工具栏的 按钮，设置锁定栅格为5mil。 （1）建立新元件画面 单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框 选择Cancel 系统建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。 注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步。 （2）放置焊盘 ① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的 按钮。 ② 按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按要求设置焊盘的有关参数。 焊盘直径 焊盘通孔直径 焊盘号 ③ 按要求放置焊盘。 ④ 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。 （3）绘制外形轮廓 ① 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 ② 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。 执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。 ③ 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的按钮 绘制元件的边框。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。 （4）设置元件参考坐标 Edit|Set Reference|Pin1：设置引脚1为参考点； Center：将元件的中心作为参考点； Location：设计者选择一个位置作为参考点 （5）命名与保存 命名：单击PCB元件库管理器中的Rename按钮。 在对话框中输入新建元件封装的名称。 本例命名为DIP_8。 12.3 使用向导创建元件封装 ① 执行菜单命令Tools|New Component， 或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图所示的元件封装生成向导。 选择Next ② 单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择。 选择Dual in-line Package（DIP 双列直插封装） 选择Next 选 择 ③ 单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。 选择Next 修改焊盘尺寸 ④ 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图所示。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。 修改焊盘间距 选择Next ⑤ 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所示。这里设为10mil。 选择Next 修改线宽 ⑥ 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图所示。这里设置为8。 设置元件引脚数量 选择Next * 第12章 PCB元件库