印制电路板的研究与发展趋势.pptVIP

印制电路板表面终饰工艺的研究与;一 时代背景和意义（一）中;至2010年全球PCB产值预估;2010年PCB产值比重201;（二）意义 在这样;二 无铅化势在必行1． 铅是重;2.实施ROHS指令的重要性及;〈ROHS主要内容〉〈ROHS;3.中国的ROHS指令 ;三 印制电路板的无铅化（一;锡铜Sn/0.3Cu（Sn99;（二）无铅焊料的弱点熔点高焊料;（三）PCB无铅化表面涂覆的工;(1)化学镀镍/置换镀金优点缺;(2)浸银优点缺点1.工艺简单;(3)浸锡优点缺点1.良好的可;(4)OSP（有机焊接保护剂）;(5)无铅热风整平工艺优点缺点;结论: 当电子行业走;印制电路板无铅焊料涂覆——热风;（二）无铅热风整平工艺流程能署;（三）过程示意图 梳注亮审啦伟;（四）无铅热风整平工艺参数 ;HASL设备参数参数项目垂直式;（五）无铅热风整平助焊剂的成份;2.作用【浸无铅助焊剂】活化剂;【喷锡】 分垂直式、水平式两种;（六）无铅热风整平助焊剂的研究;1.无铅热风整平助焊剂——XH;有的也生成双环结构的螯合物：从;目咎陨蠕乔日脊起敛衔剔阅面特咙;(3)焊接温度适应性广 ;敷棍媳殖财澄氯娱顽毅缅葬放溜撕;(2)本产品是一种环保型助焊剂;潞蔚砾缝达懈锨智拄殴净奄劣锗芽;2.XHF-2与同类产品性能指;整体而言：热风整平PCB表面涂;结束语