模组系统整合模拟技术研发计划书.docVIP

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2019-06-18 发布于天津
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新式堆封之模分析金汝清旭室集研中心日月光半股份有限公司摘要目前子品著市的需求及在先程技相互配合之下再加上各品不可式的便利性和市需求的普及化的一晶片封技已逐法足日新化市需求具薄短小的品特性和增加封密度及低成本特性之造已是所皆知的品在薄短小的前提下各不同功能的路利用各不同堆的封方式整合少封和封厚度是目前各封品市研究的主流以目前各式各量封品而言其中和的品就是因代所研的主流新品而此新品的研究更是在程散或品可靠度方面都值得去研究探因此本文特和的封型式和散特性加以分析提供介用模方式分析此型品的特性模分析堆封

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