后烘温度对SU28光刻胶热溶胀性及内应力的影响-中国科技论文在线.PDFVIP

第 16 卷 　第 3 期 　 光学 精密工程 Vol . 16 　No . 3 　　　　　　　　 　　　　　　　　 2008 年 3 月 　 　 　Op t ic s an d Preci sion En gineerin g 　　 Mar . 2008 ( ) 文章编号 2 00 8 0320 0020 后 烘 温 度 对 SU28 光 刻 胶 热 溶 胀 性 及 内 应 力 的 影 响 1 ,2 2 2 杜立群 ,朱神渺 ,喻立川 ( 1. 大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室 ,辽宁 大连 116024 ; 2 . 大连理工大学 辽宁省微纳米技术及系统重点实验室 ,辽宁 大连 116 024) 摘要 :SU28 光刻胶层 内应力会使胶体 结构开裂变形 ,而其在 电铸 液中的热溶胀效应 则是造 成微 电铸结构线宽减 小的主 要因素 , SU28 胶的内应力和溶胀性还严重地影 响所 制作图形的深宽比和尺寸精确性 。本 文研究了不同后烘温度下 SU2 8 胶在 电铸液中的热溶胀性及胶层的内应力 ,在其他工艺参数相 同的情 况下 , 测量了 SU28 胶微通道线宽 随溶胀 时间的 变化 。溶胀实验结果表明 ,后烘温度越低 , SU28 胶的溶胀变形越大 ,且 热溶胀现象主要发生在前 30 min ;其后 ,溶胀速率 逐渐减缓而趋于稳定 。在对 SU28 胶后烘后 ,利用基 片曲率法测量了胶层 内应力的大小 。实验 数据表明 ,采用较低的后 烘温度可以降低 SU28 胶层的内应力 。因此 ,在工艺过程中 ,应该综合考虑 热溶胀性及胶层 内应力的影响 ,根据实际加工 器件的要求适当选取后烘工艺参数 。 关 　键 　词 :SU28 光刻胶 ;微 电铸 ;热溶胀 性 ; 内应力 中图分类号 : TN 30 . 7 　　文献标识码 :A Effect of post exposur e ba ke temper at ur e on t her mal s wellin g of SU28 p hotor esist DU L i2qun1 ,2 ,Z HU She n2miao2 , YU L i2ch ua n2 ( 1. Key L abor a tor y f or P r ecisio n N o n2t r a d i ti onal M a chi ni n g Te chnol og y o f the Mi nist r y of E duc at ion , D ali a n U niver si t y of Tech no log y , D al i an 1160 24 , Chi n a ; 2 . Key L abor ato r y f o r Micr o/ N a no Te chnol og y an d S ystem o f L i a oni n g P r ovi nce , D al i an U ni vers it y o f Tech nolo g y , D al i an 116024 , Chi na) Abstr act :