《电子线路CAD实用教程》第9章PCB创新设计规则和信号分析.pptVIP

9.3 布线规则 4、布线层规则 该规则用于设置自动布线使用的板层上的铜模线的方向，一般来说，Horizontal 和Vertical 方式用于双面板和多面板的布线，其他几种用于单面板的布线。为减少线路之间的串扰和互感，在本设计中，Top Layer采用Horizontal走线，Bottom Layer采用Vertical走线。 9.3 布线规则 4、布线层规则 9.3 布线规则 5、布线拐角规则 该规则用于设置导线的拐弯方式，本设置只有在自动布线时才有效，手动布线时不受该规则的约束。 9.3 布线规则 5、布线拐角规则 9.3 布线规则 6、布线过孔样式规则 该规则用于设置自动布线时的过孔类型。在该对话框中，显示了所以设置的过孔规则的名称、适用范围、最小过孔直径、最大过孔直径、参考过孔直径、最小宽度、最大宽度、参考宽度等。 9.3 布线规则 6、布线过孔样式规则 9.4 SMD封装规则 1、SMD到电源层规则 该规则用于设置电源层中的SMD焊盘和过孔之间的最短布线长度。 2、SMD瓶颈规则 该规则用于设置表面贴片元器件的焊盘宽度和导线比例限制规则。 9.5 阻焊规则 1、阻焊扩张规则（Solder Mask Expansion） 该规则用于设置在焊盘和过孔之间相对于焊盘大小的多余量， 一般设置为2mil。 2、阻粘扩张规则（Paste Mask Expansion） 该规则用于设置助焊层相对于SMD器件焊盘的伸展程度，助焊层的焊盘大小要大于器件的焊盘大小，所以用此来设置两者之间的最大允许值，一般设置为2mil。 9.6 平面层规则 Protel 99SE中的平面层规则，包括电源层连接样式（Power Plane Connect Style）、电源层间距规则（Power Plane Clearance）、多边形连接样式（Polygon Connect Style）。 9.7 测试点规则 Protel 99SE中的测试点规则，包括测试点样式（Test point Style）、测试点用法（Test point Usage）。 9.8 与制造有关的规则 1、最小焊盘规则 最小焊环限制规则用于设定焊盘和过孔的环形铜膜的最小宽度，该规则的主要目的是防止焊盘和过孔的铜膜过窄而受到损坏。其中x表示焊盘或者过孔的外环半径，y表示其内环半径，二者之差x-y就是最小包环厚度。 9.8 与制造有关的规则 1、最小焊盘规则 9.8 与制造有关的规则 2、锐角限制规则 该规则用于设置铜模导线夹角的最小值。铜膜线都是用铜箔刻出来的，如果夹角值过小，会造成恶劣的影响：一方面会导致拐角尖端被蚀刻掉的情况发生，不利于电路板的制作；另一方面会导致传递信号的质量恶化，因此需要限制铜膜线夹角的最小值，一般来说，尽量使锐角限制规则的夹角不小于90°。 9.8 与制造有关的规则 2、锐角限制规则 9.8 与制造有关的规则 3、孔尺寸限制规则 如果焊盘或者过孔的孔径太大的话，不仅焊接时消耗的焊锡增多，还会造成焊接效果变差、焊点电阻增大等问题；如果焊盘或过孔的孔径过小的话，则易造成元件管脚不易放入、无法再加入焊锡使其固定等问题，因此必须限制孔径在一定范围内。此项规则设置为孔径范围：1mil-100mil。 9.8 与制造有关的规则 3、孔尺寸限制规则 9.9 高速线路规则 高速线路规则主要包括：平行线段限制规则、长度限制规则、匹配网络长度规则、雏菊链支线长度限制规则、在SMT下过孔限制规则和最大过孔数限制规则，主要用于多层电路板的自动布线。 9.10 布局规则 布局规则主要包括：Room定义规则、元件布放间距规则、元件布放方向规则和允许布放层规则，下面将重点对元件布放间距规则进行介绍。 9.10 布局规则 1、元件布放间距规则 本规则设定元器件的最小间距。选择此规则后，单击右下角的Properties按钮，出现元件布放间距规则属性对话框。Scope用于设置本规则的适用范围，Gap显示的最小间距，Mode显示的是检查的模式。 9.10 布局规则 1、元件布放间距规则 9.11 信号完整性规则 信号完整性规则主要包括：信号激励规则、下降沿过冲规则、上升沿过冲规则、下降沿下冲规则、上升沿下冲规则、网络阻抗规则、信号高电平规则、信号低电平规则、上升沿延迟时间规则、下降沿延迟时间规则、上升沿的斜率规则、下降沿的斜率规则和电源网络规则。 9.12 PCB设计规则检查 （1）线与线、线与焊盘、线与过孔、焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理。 （2）电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有