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印胶工艺能力研究 Lee Hong Kim Rick Ong DEK 亚太有限公司 中文审校：李亿 DEK 中国有限公司 [2009 .7 .1] 在表面贴装领域，利用印刷的方式对胶水的应用 是经过长时间评估并获得验证的工艺。传统的 S MT 胶或环氧树脂材料可以通过点胶或印刷的 方式沉积到基板上 [ 1]。 本次研究工作的目的是通过分别应用印胶刮刀和封闭 式印刷头系统，评估几种已商业化的胶的印 刷性能，并比 较采用两种印刷方式材料 表现出的印刷特性。 本次研究中共选用了来自 5 个不同供应商的 9 种胶。选 用的 有的胶在第一遍印刷时都表现出良 好的印刷性能， 但是经过连续印刷超过 20 块板后，其中有些胶的印刷性能 明显减弱。针对如何 获得最佳的印胶特性，我们提出了一 些建议。此外，我们还对影响环氧树脂材料印刷品质的关 键 因子做了一些测试。 试验研究介绍 随着贴片机速度持续的增加，电路板装配的复杂程度 也越来越高，即使最快的点胶机与所要求的 产能之间还存 有一定的差距。 印刷工艺为点胶应用提供了一种具成本效益和高产能 的替代解决方案[2 , 3] 。例如，一款每块板上 有 1,000 个点的典