PCB板工艺流程介绍.ppt

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2019-06-05 发布于湖北
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PCB板工艺流程介绍;2/37;一、PCB种类： PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5、各种药水； 6、表层阻焊剂 ;三、生产工艺流程图：;三、生产工艺流程图：;三、生产工艺流程图：;7/37;四、生产工艺介绍：;9/37;2、前处理(Prepare treatment)：;3、贴干膜（Lamination):;4、内层曝光（Exposure):;图示说明;14/37;8、AOI检查：;9、黑化/棕化处理(Black oxide)：;10、预叠板、叠板(Lay Up)：;11、层压(Lamination)：;12、钻孔(Drilling)：;20/37;21/37;22/37;23/37;24/37;25/37;22、??孔（ Drilling）：;三洋电机DIC东莞事务所;28/37;29/37;30/37;31/37;32/37;33/37;构造：三张覆铜板压合成形；使用接着剂为半固化片；;构造：一张覆铜板、上下两表面各两张铜箔二次压合成形；使用接着剂为半固化片；;铜箔;谢谢！