电子封装抗振可靠性探究综述资料精.pdfVIP

电子封装抗振可靠性研究综述 7马先龙k2，恩云匕2，宋芳芳2 (1．I．．尔：I：业人学材料与能源学院÷l：‘尔J．．州510090： 2．信息产业部电子第无研究所，厂‘尔J-．州510610) 摘要：振动对电子封装可靠性的影响越米越得到重视。本文论述了国内外LIl子封装抗振可靠性 的研究现状和进展。抓住振动对屯子封装的主要影响冈索，并分别从振动有限元模态分析习l振 动疲劳寿命模型角度，，对振动做了较全面的分析。进而在抗振可靠性方面提出了新的思考。 关键词；也子封装、振动可靠性、振动疲劳、模态分析 TheResearchofAnti-vibrationforElectronic Reliability FENG Yun-fei2，SONG Xian·long“2，EN Fang-fan92 ofTechnology,Cmangzhou510090