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微互连技术;裸芯片微组装技术
倒装焊微互连技术
压接倒装互连技术
;定义：将芯??直接与基板相连接的一种技术。;1.1 载带自动键合法（TAB）;加热键合压头;; 内侧引线键合好之后进行塑封，然后再封装在基板上;IC;1.2 引线连接法（WB）;1.2.1 引线连接法-热压键合（TCB）;压头下降，焊球被锁定在端部中央;第一键合点的形状;在压力、温度作用下形成第二点连接;第二键合点;契形焊点;;热压球焊点的外观;1.2.2 超声键合法（USB）;3. 定位（第2次键合）;超声键合实物图;1.2.3 热超声键合法（TSB）;1.2.4 三种引线连接方法对比;1.3 梁式引线法;芯片;2.0 倒装芯片（FCB）互连;凸点;;2.2.1 FCB－C4法(Controlled Collapse Chip Connection);2.2.1 FCB－表层回流互连法;自对准效应
当芯片焊盘与衬底焊盘之间偏移不超过焊球平均半径的三倍，并且在回流过程中能达到熔融焊球与衬底焊盘部分浸润，在熔融焊料表面张力的作用下，可以矫正对位过程中发生的偏移，将芯片拉回正常位置，回流过程结束后形成对准良好的焊点。;2.2.2 FCB－机械接触法;3.0 压接倒装互联技术;3.1 导电性粘结剂连接方式;3.2 各向异性导电膜（浆料）连接方式;3.3 表面电镀Au的树脂微球连接方式;3.4 Au凸点连接方式
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