覆铜板技术(连载五)资料精.pdfVIP

维普资讯 2004年 2期 覆铜板资讯 覆 铜 板 技 术 (连载五) 辜信实 译编 在冲剪加T过程中开裂问题 ，开发了CEM一1。 第八章 到了70年代，CEM一3也在 日本上了市。这类 6． 复合基环氧覆铜板 产品，在加T性、机械强度和耐热性等力面‘， 6．1概述 均优于纸基酚醛覆铜板和纸基环氧覆铜板。所 复合基覆铜板，是指南两种以上基材构成 以在家用电子产品领域中，广泛应用。随着树 的覆铜板的总称 。因此，对于面料用玻纤布、 脂的不断改进，其电气特性 、镀孔可靠性不亚 里料用纸或玻纤纸的覆铜板，或用玻纤毡和玻 于玻纤布环氧覆铜板，加上价格合适，所以在 纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等，都称复 电于产品领域中，得到了应用。到 1994年，其 合基覆铜板。但是，在覆铜板分类中，复合基 需求量已赶上了玻纤布基环氧覆铜板。但是． 覆铜板一般是指玻纤布 ·纸复合基环氧覆铜板 由于电jl产品高性能化、高功能化的发展，比 (CEM一1)和玻纤布 ·玻纤纸复合基环氧覆铜 预想的还快。所以，目前的市场现状是，某些 板 (CEM一3)，如表 43所示j这两种产品所用 特殊基材的高性能环氧覆铜板，占有相当的比 的主体树脂都是阻燃性环氧树脂。这类产品， 例。对于CEM．1来说，当初开发是为了解决纸 在NEMA、ASTM、IPC和JIS标准中都已规 基酚醛覆铜板加T开裂问题和利用其介电特性 范化。CEM一1和CEM一3是NEMA标准型号的 用于调谐器上。但是，其经济效益不如CEM一3， 称呼，相应于J1S标准型号CPE1F和CGE3F。 在镀孔可靠性和孔加T性力面‘也不太突出，所 60年代初，美国为了解决纸基酚醛覆铜板 以其优势至今尚未充分发挥。 表43 复合基覆铜板 项 目 CeM．1 CEM．3 树 脂 阻燃性环氧树脂 阻燃性环氧树脂 而 料 玻纤布 玻纤布 芯 料 纸 玻纤纸 ． 铜箔 铜箔 结 构 ．玻纤布 ．玻纤布 正 出4Y-钾# 在开发复合基产品甲．期，市场上曾出现过 但现在几乎不用 了。 只用玻纤纸的层压板和覆铜板。这类产品价格 6．2原料和制造方法 便宜、可以冲孔加T，日．具有中等的绝缘性， 复合基覆铜板的制造力法，与上面介绍过 所以当时多数用于测量仪器基板和家用电器基 的纸基环氧覆铜板和玻纤布基环氧覆铜板 ，没 板。 有太大的差别。这里只是对原料和使用时滓意 非阻燃的一般复合基产品，如玻纤布 ·纸 事项补充说明，见表44。 基覆铜板 (CEM一2)和玻纤布 ·玻纤纸基覆铜 6．3特点和用途 板 (CEM．4)，在 IPC标准 1981年版本中规定