safety and pcb layout guideline_fae training资料精.pdfVIP

Safety PCB Layout Guideline LD FAE Jerry 安規設計規範安規設計規範 安規設計規範安規設計規範 2 3 4 5 XFMR spec 1)三明治繞法 ，降低leakage inductance ，減少Vds spike 。 2) 內銅箔shielding(兩層) ，與外銅箔下一次側地。 # WIRE / MATERIAL TURNS LAYERS TURNS / LAYER ST FIN N0 1 N1 Φ0.28*2 15 1 15 2 3 N2 (內)Copper foil 0.025mm x 5mm 1.1 1 1.1 N3 三層絕緣線Φ0.6*1(19V) 4 1 4 N4 三層絕緣線Φ0.6*1(19V) 4 1 4 N5 (內)Copper foil 0.025mm x 5mm 1.1 1 1.1 N6 Φ0.28*6(Vcc) 4 1 4 N7 Φ0.28*2 15 1 15 3 1 N8 (外)Copper foil 0.025mm x 7mm(貼CORE) 1.1 1 1.1 一次測地 6 XFMR spec 7 8 9 2.Surge loop Differential mode 一,二次Y cap: 1000P~2200pF(越小越好越小越好 ，因阻抗越高，因阻抗越高 ））