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- 2019-06-07 发布于天津
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钨钛合金靶材
编制说明
(预审稿)
钨钛合金靶材行业标准编制说明
一、工作简况
1.1项目来源
根据工信部《业和信息化部关于下达“2014年第三批行业标准制修订计划”的通知》(工信厅科[2014]628号)精神,由西安瑞福莱钨钼有限公司负责起草制定《钨钛合金靶材》有色行业标准,项目计划编号为2014-1467T-YS,计划完成年限2015年。
1.2 产品简况
钨钛合金因具有高的电阻系数、良好的热稳定性能和抗氧化性能,已被成功地应用于电子薄膜布线的扩散阻挡层,由其制备的W-Ti-O和W-Ti-N等也在半导体行业和太阳能行业溅射镀膜方面得到了广泛的研究和应用。目前,钨钛合金主要应用于线宽小于45纳米的半导体芯片制程,是最为主流的芯片制造业的布线技术,是铜布线配套使用的阻挡层必须材料,因此其溅射靶材的消耗量逐渐增加。但国内用钨钛合金溅射靶材的生产仍处于初级阶段,还没有相应的国家标准,很大程度上制约了国内的工业化生产。因此,需要制定相关的标准,以促进现有产品质量的提高,确保钨钛合金溅射靶材的检测规范统一。
1.3 承担单位情况及主要工作过程
1.3.1 承担单位情况
西安瑞福莱钨钼有限公司成立于2010年2月,是由原西北有色金属研究第六研究室(难熔金属研究所)和第八研究室(核用材料研究所)合并改制而成立,具有独立法人资格。公司主要从事各种钨、钼及合金材料的板、棒、
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