微电子芯片热电冷却系统的传热特性资料精.pdfVIP

高等学校工程热物理第十六届全国学术会议论文集 编号：B－0100010 微电子芯片热电冷却系统的传热特性 1 1 1 2 王长宏 黄金 陈颖 朱冬生 (1.广东工业大学材料与能源学院,广东广州,510006; 2.华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室,510640) （联系电话 E －mail ：wangchh@ ） 摘要： 随着电子封装集成度的迅速提高，微电子芯片结构尺寸的不断减小以及功率密度的持续增加，芯片的散 热问题及温度分布均匀性已成为影响芯片性能亟待解决的瓶颈。针对微电子芯片热管理技术的现状和传统冷 却技术的不足，建立微电子芯片热电冷却装置及其性能测试系统，采用热阻分析模型对热电冷却系统的传热 过程进行研究。分析结果表明： TEC 自身热阻（θ ）随工作电流的增大而降低；系统总热阻（θ ）随 2 total TEC 工作电流的增大而先减小后增大，存在一个最佳电流值（I ）使得θ 最小；并且，I 随芯片功率 opt total opt 的增加而增大。 关键词: 热电冷却; 微电子芯片; 传热特性; 热阻分析 1 引言 芯片功率的不断提高对高性能冷却技术的迫切要求与实际应用的广阔市场空间，使得对 高热流密度芯片和微机械电子系统冷却散热的研究成为非常重要而又活跃的研究领域[1-2] 。热 [3] 电冷却也叫半导体冷却，是利用半导体材料的帕尔帖效应来实现制冷的一门新兴技术 。自从 1834 年法国物理学家帕尔帖（Peltier ）发现了电流的温差制冷效应以来，世界各国的研究者一 直致力于将热电冷却技术应用到微电子芯片的热管理中，并为此开展了大量的研究[4] 。然而， 由于热电材料性能的限制以及热电冷却系统性能影响因素的复杂性，有关热电冷却技术在微 电子封装热管理方面的应用研究进展缓慢。直到最近 10 年来，随着半导体热电材料性能的改 进，TEC （Thermo-electric cooler ）制冷效率的提高，热电冷却技术逐渐引起了电子设备热设 计与管理专家的兴趣，开始对TEC在电子设备与芯片散热上的应用进行研究[5] 。但是，现有研 究大多以理论分析与简单的实验测试为主，对应用热电冷却器的芯片散热系统进行理论推导 计算与热电性能的简单分析分析[6] 。国内研究者近年来也开始重视TEC在微电子封装热管理方 面的应用研究，但同样以热电冷却系统的理论分析、设计计算和对热电模块性能改进的实验 研究居多，或者在综述性论文中对热电冷却技术进行系统介绍[7-9] 。目前，还鲜有设计实验台 探讨较大发热功率范围下热电冷却系统性能的研究出现。 广东工业大学博士基金资助项目（批准号：405095237 ） 针对热电冷却技术发展起步较晚，热电冷却系统传热特性及其应用性能的研究还不够深 入和完善的现状，本研究将研制一套微电子芯片热电冷却实验装置及其测试系统，结合现在 先进的红外热成像技术，分析热电冷却系统的传热特性、散热性能、系统各性能参数之间的 关系及其对芯片表面温度的影响。 2 热电冷却系统传热过程的理论分析 2.1 热电制冷原理 如果把不同极性的两种半导体材料（P型和N型），联接成电偶对，通过直流电流时就发生 能量的转移；电流由N型元件流向P型元 放热 放热 件时便吸收热量，这个端面为冷面，电 N 型热电材料 P 型热电材料 流由P 型元件流向N 型元件时便放出热