微电子学概论第五章大生产技术资料精.pdfVIP

Introduction to Microelectronics 第五章第五章 大生产技术大生产技术 §5.1 典型芯片制造主要工艺流程 §5.2 工艺集成技术 §§55.33 生产线的组织与自动化生产线的组织与自动化 §§5.4 Foundryy代代工模式模式 第五章大生产技术 集成电路芯片制造业是高技术、高投资、高风险的企业。 随着制随着制造工艺的进步的进步，所所加工的的硅片片直径越来越大径越来越大，而器件特征而器件特征尺寸在寸在不断缩断缩 小，单位面积上能够容纳的集成电路数量剧增，成品率显著提高，单位产品的成 本大幅度降低，可靠性等性能指标显著提升，促进了大生产的规模化。 但另一方面，集成电路制造的产业投资巨大，是吃“金”的产业。一般就建线 成本而言，一条200 mm （8 英寸）生产线需要约12 亿美元的投资，一条300 mm （12 英寸）生产线需25 亿美元投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开 发等养线成本占总投资的20% 。 更严重的是行业竞争激烈，技术进步快，一旦设备更新不及、新技术无法同步 推出，客户就会流失，竞争就处于被动状态。 第五章大生产技术 集成电路制造业分为两大阵营 当前的集成前的集成电路制路制造业可以分为两大阵营可以分为两大阵营，即即IDM （从从芯片设计片设计直到成品制到成品制 成的一条龙集成器件制造企业）和Foundy （专职于按照其他客户或芯片厂家的规 格要求承包制造芯片的加工厂）。 全球范围内主要的IDM厂商包括Intel、意法、TI、美光、英飞凌、三星等；主 要Foundry厂商包括台积电、台联电、特许、中芯国际等。 当前，全球正在运营的300 mm （12 英寸）生产线、200 mm （8 英寸）生产线、 150 mm （6 英寸）生产线的集成电路生产线有数百条；其中亚太地区主要分布在 日本、中国（特别是台湾省）、韩国、新加坡、马来西亚等国家和地区，北美地 区全部分布在美国，欧洲主要分布在英国、法国、德国、意大利等。 第五章大生产技术 集成电路主流技术水平 就集成就集成电路制路制造的的主流技术水平而言流技术水平而言，针对对200 mm圆片圆片，用用于大规模大规模生产的产的 技术是0.13 μm~0.25 μm 线宽，以铝工艺为主；针对300 mm圆片，大规模生产技 术是0.13 μm和90 nm线宽，以铜工艺为主。 就集成电路的核心竞争力而言，一方面，在于工艺技术水平、工艺品种与成熟 度、管理效率和产品成品率；另一方面，在于设备的持续更新能力和新工艺的开 发能力发能力。 2020世纪世纪8080年代年代，美国和欧洲占统治地位美国和欧洲占统治地位，但是日本半导体生产商迅速的崛起但是日本半导体生产商迅速的崛起， 使半导体工业成为世界范围内的工业，随之而来的是“四小龙”（中国香港地区、 台湾地区、新加坡和韩国）半导体工业的发展。 第五章大生产技术 半导体IC工厂选址应具备哪些条件？ 制作半导体制作半导体IC需要大量的水需要大量的水，因此因此 水资源必须丰富，且有充足稳定的电力 供应，这是选址的首要要条件。而且半导 体IC制作需要各种各样的消耗性材料 （化学药品，化学气体等），要确保运 输的快捷安全输的快捷安全。 此外，确保人才供应，能稳定不断 地提供训练有素的技术人员及熟练的操 作员也是重要的因素之一。环保因素对 日本国内主要半导体IC工厂的分布， ICIC工厂的选址也越来越重要工厂的选址也越来越重要。 主要分布在东京湾，大阪湾，沿濑