微槽群蒸发器在电子芯片冷却方面的应用资料精.pdfVIP

第 卷 第 期 化 工 学 报 ５６ ３ Ｖｏｌ．５６ Ｎｏ．３ 　 　 　 　 　　　 　　　 　　　 　　　 　　　　 　 年 月 （ ） ２００５ ３ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒ ａｎｄ Ｅｎｉｎｅｅｒｉｎ Ｃｈｉｎａ Ｍａｒｃｈ ２００５ 　 　 　 　 　 　 ｙ　 　 ｇ ｇ　 　 　 　 檭 殐檭檭檭檭檭殐 檭 研究论文檭 微槽群蒸发器在电子芯片冷却方面的应用 殐 殐 檭 檭檭檭檭檭 胡学功，颜晓虹，赵耀华 （中国科学院工程热物理研究所，北京 １０００８０） 摘要：利用微槽群蒸发型热沉技术设计了一种新颖的用于电子芯片散热的微槽群蒸发器，对影响微槽群蒸发器 散热性能的各种因素进行了实验研究 实验结果表明，采用适当的真空度和液容率，可以提高微槽群蒸发器的 ． 散热效果 通过与主流的奔腾 芯片风冷散热器的散热性能比较发现，在低于芯片许容上限温度 （ ） ． ４ＣＰＵ １００℃ 的范围内，微槽群蒸发器具有更高的散热热流密度；微槽群蒸发器更适用于具有高发热热通量和热敏性强的高 性能电子芯片的冷却． 关键词：电子芯片；微槽群蒸发器；液容率；风冷散热器 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） ＴＫ１２４ Ａ ０４３８－１１５７ ２００５ ０３－０４１２－０５ 　　　　　　 犃 犾犻犮犪狋犻狅狀狅犳犿犻犮狉狅犮犪犻犾犾犪狉 狉狅狅狏犲犲狏犪狅狉犪狋狅狉狋狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮犮犺犻犮狅狅犾犻狀 狆狆 狆 狔犵 狆 狆 犵 ， ， 犎犝犡狌犲狅狀 犢犃犖犡犻犪狅犺狅狀 犣犎犃犗犢犪狅犺狌犪 犵 犵 犵 （ ， ， ， ） 犐狀狊狋犻狋狌狋犲狅 犈狀犻狀犲犲狉犻狀 犜犺犲狉犿狅犺狊犻犮狊 犆犺犻狀犲狊犲犃犮犪犱犲犿 狅 犛犮犻犲狀犮犲狊 犅犲犻犻狀 １０００８０ 犆犺犻狀犪 犳 犵 犵 狆狔 狔 犳 犼 犵 ： 犃犫狊狋狉犪犮狋 Ａｎｏｖｅｌｍｉｃｒｏｃａｉｌｌａｒ ｒｏｏｖｅｅｖａｏｒａｔｏｒｆｏｒｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｃｈｉｃｏｏｌｉｎ ｂ ｕｓｉｎ ｔｈｅｍｉｃｒｏｃａｉｌｌａｒ ｐ ｙｇ ｐ ｐ ｇ ｙ ｇ ｐ ｙ ， ｒｏｏｖｅｈｅａｔｓｉｎｋｔｅｃｈｎｉｕｅｗａｓｄｅｓｉｎｅｄ ａｎｄａｎｅｘｅｒｉｍｅｎｔａｌｉｎｖｅｓｔｉａｔｉｏｎｏｎｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｖａｒｉｏｕｓ ｇ ｑ ｇ