微电子封装课程导论资料精.pdfVIP

现代微电现代微电现代微电现代微电现代微电现代微电现代微电现代微电子子子子封装材料封装材料封装材料封装材料封装材料封装材料封装材料封装材料及及及及封装技术封装技术封装技术封装技术封装技术封装技术封装技术封装技术 李 明 材料科学与工程学院 第一部分 导论 第二部分第二部分 芯片制造芯片制造 第三部分 电子封装 第四部分 电子电镀 课程背景 现代所有高精尖技术无不涉及到半导体电子技术这门科学。 大到航天大到航天、航空航空，小到个人手机小到个人手机、玩具玩具，半导体微电子技术已半导体微电子技术已 渗透到整个人类社会的每一个角落。 可以说可以说21世纪是微电子技术与产业持续发展的新世纪世纪是微电子技术与产业持续发展的新世纪，微微 电子制造业作为一项战略性的基础产业，对于促进我国国民经 济持续发展和保证我国国家安全具有举足轻重的地位。 因此，无论你将来从事什么专业，了解和掌握这门科学对 你将会万利而无一害。 微电子产品涉及的材料非常复杂 课程开设目的 本课程通过介绍有关微电子制造原理和工艺技术，使学生 对现代微电子产业及制造技术有较为全面的了解和掌握对现代微电子产业及制造技术有较为全面的了解和掌握，，加强加强 学生在制造业的高端微电子制造领域的知识面和创新能力。 满足国家对微电子材料的人才需求 系统掌握微电子材料相关知识系统掌握微电子材料相关知识 了解微电子材料与技术发展动向 培养对微电子材料及开发应用的兴趣培养对微电子材料及开发应用的兴趣 提升交大及我院在该领域的影响力 课程基本要求 授课方式： 课件与实物讲解相结合课件与实物讲解相结合 教学与科研相结合 基础知识与发展前沿同时兼顾基础知识与发展前沿同时兼顾 课堂纪律： 出勤率达不到60% ，无成绩 成绩考核成绩考核：： 总成绩 = 出勤情况+平时作业+期末考试 授课团队 主讲主讲 ：：李李 明明 miinglili9090@@sjtjtu.eddu.cn 参与：胡胡安民 huanmin@sjtu.edu.cn 高立明 lmgao@sjtu.deu.cn 微电子材料与技术研究室团队  李明责任教授：日本博士，封装企业工作5年  丁冬雁副教授：哈工大博士，美国器件研究2年  胡安民副教授胡安民副教授：清华博士清华博士，无铅焊料及可靠性研究无铅焊料及可靠性研究  高立明副教授：德国博士，德国西门子工作5年  凌惠琴凌惠琴 讲师讲师：：南大博士南大博士，材料物理材料物理，贝岭实习贝岭实习  杭 弢 讲师：交大博士，早稻田大学博士后 李李 明明 丁冬雁 胡安民 高立明 凌慧琴 杭弢 我们的全家福 主要参考书 1.《微电子制造科学原理与工程技术》 （美）Stephen A. Campbell著，曾莹等译，电子工业出版社， 2003.4出版。 2.《VLSI制造技术》 庄达人编著，（台湾）高立图书有限公司，1995.7出版。 3.《电子封装材料与技术》 [美]CHARLES.A.HARPER主编,中