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硬件工程师手册 第三章 硬件设计技术规范 硬件工程师手册 第三章 硬件设计技术规范 ：因为光接口板和电接口板可以在子架的支路板位混插，所以这两种类型的 在高速、高频设计时，要考虑走线的特性阻抗，层间距很关键。 接口板采用了相同的防护插；在标准性结构产品（155/622，2500 ）中，所有 列出板上所有电源的网络名和最大电流； 单板具有相同的扳手定位孔，除主控板外，各单板的红绿指示灯位置相同， 等等。 多层板设计中为了减小干扰采用了平板地、电源层的方式，如果不预先 设置，布线后电源、地就会按照等同于连接线，严重影响电气性能。 单板的结构性应该考虑那些因素呢？ 多层板设计中要注意安排信号层与电源层、地层的分布，信号层最好有 单板的尺寸。对于光接口板，要关注拉手条相连接处； 一层地层或电源层与其贴近。 接插件的位置；对于电接口板，要关注同轴接插件的位置； 列出板上所有的时钟信号的网络名、频率、驱动端、负载端及信号的先 指示灯的位置； 后顺序； 防护插的位置； 时钟是否不能分叉、终端匹配（抑制反射）还是始端匹配（抑制辐射） 各个安装孔的位置； 、是否要走最短路径，阻抗是否需要控制。 散热器和固定件的空间位置； 列出板上所有f30M和Tr 、Tf5ns 的高频信号的网络名、频率、驱动端 、负载端和及信号的先后顺序； 屏蔽盒的位置 高频、高速信号的辐射能力强，为了避免对周围信号产生影响，走线以 金属结构件是否要接PGND （保护零线） 短为好，切记不能跨过电源、地的分割线， 对于任何一块新开发的单板，一定要从多方面调查考虑确定单板的结构特性