SMT生产标准技术流程.docVIP

SMT生产技术资料 2004/09/07Weng TITLE: 1. 印刷电路板的设计 2. SMT生产设备工作环境要求 3. SMT工艺质量检查 4. 施加焊膏的通用工艺 5. 无铅焊料简介 6. 用户如何正确使用你的焊膏 7. 焊锡珠的产生原因及解决方法 8. 采用吸笔或镊子手动贴装组件的工艺简介 9. 采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介 10. 采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介 11. BGA的返修及植球工艺简介 12. 竖碑现象的成因与对策 13. SMT生产标准流程 印刷电路板的设计 /smtzl_ysdlb.htm SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。 印刷电路板设计的主要步骤； 1：绘制原理图。 2：组件库的创建。 3：建立原理图与印制板上组件的网络连接关系。 4：布线和布局。 5：创建印制板生产使用