印制电路板的可靠性试验与评价.PDF

印制 电路信息 2010No．7 编者按：为了PCB行业的需求，全面了解PcB的可靠性试验与评价，本期起逢单月刊登此系列文章 (约为11篇)，供业内 人士探讨交流。 印制电路板的可靠性试验与评价 李小明 翟玉环 卜宏坤 (江南计算技术研究所 ，江苏 无锡 214083) 摘 要 文章把印制电路板的可靠性概括为三个方面，并分别就其可靠性的试验和评价方法进行了简要综述，提 出了后续要介绍的印制电路板领域多种可靠性试验和评价方法。 关键词 可靠性试验；可焊性；连接可靠性；绝缘可靠性 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2010)7-0035—03 tyTesta nforPrintedCircuitBoard Reliabili ndEvaluatio ． — — LIXiaoming ZHAIYuhuan PUHong-kun Abstract InthispaperthereliabilityofPCB hasbeensummedupthreeaspectsandsummarizedthe reliabilityevaluationmethodsforPCB respectively．KindsofreliabilityevaluationmethodsofrPCBwillbe introducedinsubsequently． Keywords reliabilitytest；soldering；reliabilityofjunction；reliabilityofinsulation 在近年的高科技印制 电路板产品发展潮流中， 板典型的质量检测和可靠性评价方法。 高密度互连 (HDI)印制板和高频化的高速数字电路 1 可靠性试验的意义与目的 印制板的需求正急速膨胀，成为企业新的经济增长 点。但高密度互连组装的大幅度提高，使得PCB板的 印制电路板的可靠性 ，主要包括两层意义： 孔径、焊盘、布线宽度和线距都愈来愈微细化，介质 (1)长期使用 的稳定性，这是从产 品使用寿命 基材 日益薄型化，这既给PCB的内部导线与孔互连可 上讲的可靠性； 靠性、内部导线与孔绝缘可靠性提 出了挑战，也给外 (2)保证批次内每个产品的优 良品质的可靠性。 部PCB与器件的焊接可靠性带来了新的问题。高频化 对于PCB可靠性，进行高频率的检验是困难 的高速数字电路印制板 由于存在信号的趋肤效应，需 的。但又需要有连续性，以积累各方面的检测数 要尽量保证铜箔平整、光滑，但这又导致PCB的表面 据，从而改善PCB产品的潜在缺陷。 导线、焊盘与介质层的粘合力下降，直接影响产品的 针对PCB的可靠性 ，通常开展 的是可靠性 的增 使用寿命；无铅工艺焊接窗口温度的提高，使得这些 长试验和统计试验 ，可靠性增长试验是一个有计划 高科技印制板产品存在的可靠性 问题更加突出。为 地试验、分析及确定问题的过程 。在这个过程 中， 此，我们将结合近几年来的一些测试与评估案例，和 产品处在实际环境、模拟环境或加速变化的环境下 大家一起分期探讨如何应用相关的测试标准或方法， 经受试验，以暴露设计和工