底部充胶工艺规范.docVIP

底部充胶（Underfill）工艺标准 目的 分散芯片（BGA）与基板（PCB）来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更为匹配，增加产品抗震抗冲击能力，避免造成芯片与基板之间焊点断裂导致功能失效。 适用范围 所有龙旗客户要求点胶的产品项目。 职责 3.1、评估外协厂底部充胶的设备及工艺。 3.2、检验外协厂底部充胶是否满足质量要求。 3.3、指导外协厂制定底部充胶作业指导书。 定义 运用底部密封胶对元件底部进行灌充，胶水通过毛细作用的原理迅速渗透到元件底部锡球间隙，再进行烘烤使胶水固化。见下图 5、内容 5.1、胶水规格及储存条件 （推荐使用胶水型号为：乐泰3513） 产品 应用 工作寿命@25 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25 Tg CTE(1) 储藏温度 （冰箱） [CPS] [℃] [ppm/℃] 3513 低温固化 7天 5~10分钟@125℃(± 透明 4000 69 63 5 5.2、胶水固化温度曲线参数（推荐使用） 5.3、Underfill充胶孔设计要求 5.3.1、BGA点胶边与屏蔽支架间距D≥3.0mm，见图1。 5.3.2、基带屏蔽盖采用单件设计后，需设计点胶和目检口，充胶口宽度为2.5mm，长度与芯片单边相等；目检口长度*宽度为1.5mm*1.0mm，见图2。 5.3.3、BGA充胶边缘相邻器件尽可能摆放0402器件；充胶边缘(d1)3.0mm