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电子工艺概述 2010级 自动化 陈盖润 唐伟轩 姚军艇 电子工艺历史回顾 电子工艺的组成 发展历程 电子工艺的发展基本可分为四代： 电子管时代 晶体管时代和集成电路时代 大规模集成电路时代 系统极（超大规模）集成电路时代 电子管时代 应用导线直连技术的 电子管时代虽然很原始， 但却开电子工艺之先河， 在人类社会发展中具有 划时代的意义。 晶体管时代 1947年，世界著名的贝尔实验室研制出了第一个半导体三极管，也 就是晶体管。?晶体管既能代替电子管工作，又能消除电子管的所有缺点，它没有玻璃 管壳，不需要真空，体积很小，生产成本很低，它的寿命比电子管长得多。 因此，晶体管问世后，立即得到了迅速发展并且代替了电子管的位置。现在， 我们日常生活中已经到处可见它的踪影。 晶体管时代 1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路? ，42年之后，他因为当年伟大的发明登上了诺贝尔物理学奖的领奖台。 其实，无论是晶体管还是集成电路，他们都属于在印制电路板上通孔安装方式，然而表面组装技术却将人类带入了数字时代。 而现在 我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。 电子工艺的发展趋势 潮流一：技术的融合与交汇 电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。 1.精细化： 随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。 2.微组装化： 元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围。 潮流二：绿色化 无铅 欧盟于 1998 年通过法案，明确规定从2004 年1 月起，任何电子产品中不可使用含铅焊料。 欧洲电子电气设备指导法令（WEEE Directive）则规定到2006 年7 月1 日，部分含铅电子设备的生产和进口将属非法，同时含铅电子产品也不允许在欧盟区域生产和销售。 日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，电子封装协会（JIEP，Japan Institute of Electronics Packaging）在2002年的最新无铅路线图中已经要求到2004年底，所有电子元器件均不含铅，而到2005年底彻底废除电子产品中铅的使用。 美国政府早在上世纪90年代初的一些法案就已经提出限制电子产品中铅的使用。 中国政府也已于2003年3 月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》，自2006 年7 月1 日禁止电子产品中含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴化联苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。 2.无卤 大部分有机卤素化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可导致癌症，且其生物降解率很低，致使其积累在生态系统中，而且部分挥发性有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响。因此，被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。 3.其他方面： 如绿色设计﹑能源效率﹑产品回收并大部分循环利用等方面。 在全球变暖日益加剧以及其他化境问题日益凸显的今天，电子工艺的绿色化进程无疑具有极大的意义和深远的影响，同时它对普通人的低碳生活也颇有启示。 潮流三：标准化与国际化 标准化 * * 电子制造工艺 基础电子制造工艺 电子产品制造工艺 电子装联工艺 其他零部件制造工艺 微电子制造工艺 PCB制造工艺 其他元器件制造工艺 芯片制造工艺 电子封装工艺 PCBA制造工艺 整机组装工艺 沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。 ?就在基尔比发明集成电路四个月后，仙童公司的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在不知道基尔比工作的情况下，独立发明了类似的技术。 ① HTT SMT MPT 电子封装 微组装 电子组装