天线来料检验作业指导书概要.docVIP

深圳晶讯软件通讯技术有限公司 JINGXUN SOFTWARE 来料检验作业指导书 文件名称：天线来料检验作业指导书 文件编号：JX/QL-01-15 文件版本：0 编 制： 日期： 审 核： 日期： 批 准： 日期： 发布日期： 实施日期： 深圳晶讯软件通讯技术有限公司 JINGXUN SOFTWARE 文件编号 JX/QL-01-15 版本/状态 作业指导书（天线） 页码 共 2 页第 1 页 检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL RQL 判定数组 5.1 GB2828-87正常检查一次抽样 II B=0.65 C=2.5 5.2，5.3，5.4 GB2829-87一次抽样 II B=8 n=20，Ac=0，Re=1 C=15 n=20，Ac=1，Re=2 1 目的：掌握天线检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 2 适用范围：本司所使用的天线原材料。 3 检验仪器和设备：游标卡尺、电烙铁。 4 检验项目及技术要求： 4.1 外观: 4.1.1 包装标识与实物一致,无混料。 4.1.2 表面镀层均匀、光洁，无氧化、变形现象。 4.1.3 天线与PCB板的配合紧密。 4.1.4 天线引脚无变形、移位、脱落。 4.2 结构尺寸：规格尺寸应符合技术规格或样品要求。 4.3 装配：与相应物件试装，配合应良好。 4.4 可焊性：上锡部分上锡面积大于98%。 5 检验方法： 5.1 外观:目测法。 5.2 结构尺寸：用游标卡尺测量。 5.3 装配：天线与相应PCB板试装。 5.4 可焊性：用电烙铁焊接后，检查上锡情况。 6 缺陷分类（见附表） 7 抽样方案: 处理方法:按《进货检验标准总则》执行。 深圳晶讯软件通讯技术有限公司 JINGXUN SOFTWARE 文件编号 JX/QL-01-15 版本/状态 作业指导书（天线） 页码 次 共2 页第 2页 序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定 1 外观 包装标识与样品实物不一致，混料 B 严重变形、无法装配 B 严重氧化 B 引脚移位，天线引脚断 B 镀层不均匀，轻微氧化 C 2 结构尺寸 规格尺寸超出公差范围，影响装配 B 规格尺寸超出公差范围，但不影响装配 C 3 装配 与相应试件配合不良，无法装配 B 4 可焊性 经上锡后，上锡面积80% B 经上锡后，上锡面积80%~98% C