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T O P S E A R C H connection Pit on golden finger Nick on G\F G\F bevel edge deviation Insufficient gold thickness Gold bleeding Nickle burnt 金指穿孔缺口 金厚不足 渗金 烧镍 金面针孔 金指斜边偏差 T O P S E A R C H 10. Profiling (成型) Poor profiling Missing bevel edge Damage by punching Damage by routing 碑锣不良 锣斜边 碑板压伤 板锣伤 V-CUT shift V-CUT under spec. V-CUT over spec. T O P S E A R C H 移位 v-cut 过浅 v-cut 过深 T O P S E A R C H Process Flow 11. E-Test(电测) 12. Packing(包装) 13. Output (出货) The end,thank you! T O P S E A R C H * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCB 坏点英语培训教材 张健利(frak zhang) JAN. 2007 PCB Defect English Training 目 录 Process Flow Defect Introduction Test T O P S E A R C H Contents 一、Process Flow T O P S E A R C H T O P S E A R C H Board Cut (界料) Inner Layer (内层) Pressing 压板 Drilling 钻 孔 Plated-through hole 沉铜孔金属化 Outer Layer 外层 Wet Film 绿油湿菲林 Surface Treatment 表面处理 Profiling 成型 E-test 电测 Packing 包装 Output 出 货 Legend Printing 白字 二、Defect Introduction T O P S E A R C H 1.Board Cut (界 料) T O P S E A R C H 板面胶渍 板面杂物 板面擦花 Residue on board Foreign matter on board Scratch on board surface What are defects? T O P S E A R C H 板边凹痕 板污 凸点 凹点 针孔 擦花 Uneven edge Board dirty Protrude spot Concave spot Pitting Scratch GAME1播音员 规则: 每组派一名代表上来带读,其它成员跟着念。由全体学 员举手表决,选出最佳“播音员”。 T O P S E A R C H Ink residue Spacing under size Insufficient line width Nick circuit T O P S E A R C H 油墨残物 线间偏小 线幼\线偏小 线路缺口 2.Inner Layer(内层) Poor exposure Poor circuit Scratch circuit Under etching Over etching T O P S E A R C H 曝光不良 线路不良 线路擦花 蚀板不清 蚀板过度 3.Pressing(压板) T O P S E A R C H Delamination Warpage Registration Bubble on board Folding on board 爆板\分层 板曲 内层移位 板面起泡 板面起皱 4.Drilling(钻孔) Excess hole Hole shift Hole damage Drill burr T O P S E A R C H 多孔 偏孔 孔损 披锋 Hole contamination Boa
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