软性印刷电路板新新的运用跟发展(fpc).pdfVIP

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2019-06-14 发布于湖北
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软性印刷电路板新新的运用跟发展(fpc).pdf

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软性印刷电路板新新的运用跟发展(fpc)

軟性印刷電路板的應用及發展趨勢演講人張漢茂: E-mail : hunschang@.tw 律勝科技股份有限公司 MICROCOSM TECHNOLOGY CO.,LTD （） Contents ．Introduction of FPC (I). Material (II). Process (III). Application ．Introduction of Polyimide (I). Sputtering/Plating process (II). Casting process (III). Lamination process ．Future Development ․Introduction of FPC ․Introduction of Polyimide Introduction of FPC • Material FCCL (3-layer) Coverlayer FCCL (2-layer) PI film Adhesive Copper foil Introduction of FPC • Process Laminating Stripping UV Exposure Etching Developing Introduction of FPC • Structure Introduction of FPC • Quick Press Introduction of FPC • Application Introduction of FPC • Application 應用於照相頭應用於面板應用於彎曲部線路板應用於記憶卡應用於按鍵 Introduction of FPC • Application Introduction of FPC • Application Sputtering/Plating process • Process introduction UW RW UW RW Copper plating RF treatment Sputter Cathode Sputtering seed layer