离子刻蚀速率当离子束如Ar轰击样品表面时.ppt

(5) 离子束溅射深度分析总结 Ar离子剥离深度分析方法是一种使用最广泛的深度剖析的方法，是一种破坏性分析方法。 其优点是可以分析表面层较厚的体系，深度分析的速度较快。其分析原理是先把表面一定厚度的元素溅射掉，然后再用XPS分析剥离后的表面元素含量，这样就可以获得元素沿样品深度方向的分布。 缺点是离子束的溅射会引起样品表面晶格的损伤，择优溅射和表面原子混合等现象。 应注意择优溅射问题、还原效应问题和表面粗糙度问题。 对于新一代的XPS谱仪，由于采用了小束斑X光源（微米量级），XPS深度分析变得较为现实和常用。 为了避免离子束的溅射坑效应，离子束的面积应比X光枪束斑面积大4倍以上。 8.3、磨角的深度剖析 对膜厚 d 1mm的薄膜，可进行线扫描球型陷口边缘或斜面磨角的深度剖析。 磨角深度剖析（Depth profiling of Angle Lap/Line Analysis） 8.4、面分布状态信息 样品表面可能并不均匀: 结构 Grids, arrays, patterns… 缺陷 Flaws, scratches, contaminant particles… 空位 Islands, holes... 2D分布状态信息 为研究样品的空间分布组织: Mapping 移动样品台, 用小X射线束斑定义分析面积 在每一点采谱来建立图（map） 分辨力受X射线束斑限制 Mapped图范围仅受样品台或样品的限制 Imaging 在固定的分析点使用大X射线束斑 平行采集电子形成像（image） 比最小X射线束斑分辨更好 成像面积受透镜模式和束斑大小限制 O 1s N 1s 高分辨快速化学元素成像 From an Insulating Micromachined Device Survey spectrum obtained in 20 s using Al Ka monochromated X-rays N 1s and O 1s overlay image Montage of F 1s spectra showing that images must be produced in 10 min. 精密单层样品的快速平行成像 样品: 玻璃衬底上含N和F的有机金属单层图案(Patterned)生物传感器 F 1s image acquired in 8 min. Overlay of F 1s and N 1s images Spectra from contaminated PTFE: comparison of large area spectrum and spectrum from contamination spot C 1s image from contaminant Overlay of C-F image (green) and contamination spot (red) 2 快速平行成像, 微聚焦能谱荷电中和 思考题 深度剖析的方法有哪几种？ 深度剖析的影响因素有哪些？ 第8章、深度剖析方法 角分辨深度剖析 离子溅射深度剖析 磨角深度剖析 面分布状态信息 深度剖析方法 电子能谱（XPS和AES）的测量不仅可以给出从所含元素简单的定性指认到复杂化学态分析，以及元素组成的定量分析，还可以给出非均相样品中每个元素相的分布状态信息。 对非均相覆盖层，需要进行深度分布分析来了解元素随深度分布的情况。 深度分布信息分析 常用测定样品内部（体相）分布信息的方法： 角分辨深度剖析 电子逃逸深度是有限的 掠射角方向的电子来自于近表面 以一系列的角度采集数据 计算膜厚可达5-10nm 非结构破坏技术 离子溅射深度剖析 （d 1mm) 离子束在样品表面扫描 样品表面物质被逐渐刻蚀掉 在刻蚀周期间采集XPS谱 建立起样品成分随深度变化的剖析图 结构破坏技术 8.1、角分辨深度剖析(d ~ ?) 对膜厚 ? 10 nm的超薄膜，采用非结构破坏性深度剖析。 通过改变发射角（检测角）来实现。 改变h?以改变有效的?i。 若可能，尽量用EB相差大的峰?不同的?i。 改变接收角?，以改变?i cos?。 角分辨XPS ARXPS 电子逃逸深度是有限的 掠射角方向的电子来自于近表面 以一系列的角度采集数据 计算膜厚可达5-10nm 非结构破坏技术 Theta Probe不必倾斜(tilting)样品即可达成 10 nm 膜厚度测量 - ARXPS AR-XPS – 检测相对于表面不同角度的电子来自于样品中不同深度。 角分辨XPS (ARXPS) 用于小于XPS 分析深度的分析 可用数学方法计算出各层的成分、厚度和分布。 Apparent depth of analysis Apparent de