电路板PCB基础知识及其在制程中的异常分析.doc

HYPERLINK / PCB板簡介 PCB基礎知識 PCB定義： PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。 PCB的基礎材料：覆銅板 覆銅板的生產流程 原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片，此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收，經過初步化學反應而聚合，同時加固物料之構造與吸收能力各異，注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔（按預定尺寸大小，厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片）→加熱及加壓處理（疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊，使合成樹脂進一步發生縮聚反應，使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發）→裁切→磨邊→包裝　 覆銅板分類 按防火性分為 防火性(94V0) 如KL09 XPC 不防水如用於民間收音機 不防火性(94HB) XPC 不防水如用於民間收音機 具有防水性、環保性FR-1 紙板 具有防水性、環保性 FR-1 22F 如黃河X 22F 如黃河X-B2002 20Z 2.3 半玻璃纖維 CEM-1 如萬年富X-B400 20Z 2.3 CEM-3 如萬年富CP-100 全玻璃纖維 FR-4 如永照KL09、AD7216 常見的覆銅板構成、特性及辨別 名稱 構 成 特 點 辨 別 紙板 酚醛、紙、銅箔 易受潮.機械強度低、成本低、一般用於小型家用電器 顏色偏淺、偏裼色 FR-1 FR-2 紙、酚醛樹脂、銅箔 且有環保型，不含鹵素，不含銻，可避免燃燒時產生有毒物質和氣體。適用於高密度粘著技術等精密線路，耐漏電流痕跡優越（600V以上）機械強度，扭曲度小且穩定。氣味小，有利於環保，同時適於室溫衝床 顏色偏淺 22F 紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔 表面上下各一層玻璃佈,中間由紙構成，機械強度、防潮性、防火性比紙板優。一般不符合安規 偏黃或褐色較深些如黃河X-B2002 20Z 2.3萬年富Y-B200 10Z 2.4 CEM-1 紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔 玻璃佈含四層，具有良好耐熱衝擊性能，良好衝壓加工性，良好耐溫性，耐漏電流、痕跡耐金屬離子遷移性，符合安規 板材顏色偏米白色，如萬年富X-B400 20Z 2.3 偏米黃色建發KB AD25S CEM-3 玻璃佈、玻璃氈、銅箔、環氧樹脂、無機材料 玻璃佈含六層，可代替FR-4，具有良好衝壓工性，良好金屬化孔的可靠性，良好耐濕、耐熱性。具有環保性 顏色偏黃綠色，萬年富CP-100 FR-4 全纖維性 層與層之間粘接性強，尺寸變化小,高速鑽孔時產生樹脂污垢少，具有卓越電氣性能與機械性能,優越耐熱性,一般用於移動電話，軍事設備、計算機等產品 顏色透明白色。如建滔KB板材 永照KL09 覆銅板防火等級鑑別： 一般廠商以紅色字符表示,如KB与2D廠家字符。(除長春環保型外) 字符一般為黑色或藍色為不防火 PCB制作流程： 工程制作： 根據客戶提供相關資料(樣品或圖片)通過電腦進行菲林制作→網板正反兩面圖形 生產制造流程： 原材料(覆銅板，檢查銅箔外觀、尺寸，拿取時須戴手套，防止表面受污染)→裁料(根據客戶要求大小、尺寸按其規格)→前處理(田酸性磨刷表面自然氧化層或灰塵)→線路印刷(檢查銅箔表面是否潔凈,以免引起耐蝕油墨排斥。經過溫膜印刷、爆光顯影，同時注意PCB方向性，一般縱向比橫向優越，即與廠商字符方向一致。假如選錯，可能造成加工時或之后屈曲，尺寸收縮，機械強度發生部題，此工序都是自動線→蝕刻(一般采用鹼性蝕銅鹼性，蝕刻后尺快用水將蝕刻液完全洗去，以防止電氣性能和銅箔接觸力惡化,以及基材變色)→鋁定孔(根據菲林制作時的定位孔,以便於后續中衝床印刷作業)→光板磨刷(以利於銅箔面、板面光潔，便於后續作業)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中處理(洗凈及保持線路部分潔凈防止后續耐焊油墨隆起或剝落)→防焊面印刷(即上綠油，起到隔阻、保護電路板活性)→衝床加工(即衝零件孔,此環節特別注意距離與溫度。溫度偏高孔密集地方容易隆起引起銅箔分離，如果太低，則易出現裂痕，銅箔剝落現象，成型孔用PIN針測試，衝完孔還需進行一次套孔，防止未衝到以及堵孔現象)→過V-cut(方便連片分開)→電測(線路通斷測試)→後處理(即再次清理板面灰塵，上助焊劑或