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SAE Products Overview(磁頭產品概觀) 第一章 硬碟驅動器及磁頭產品簡介 一 硬碟驅動器結构 二 硬碟驅動器工作原理簡介 三 磁頭產品簡介 四 磁頭种類介紹 一 硬碟驅動器結构 二 硬碟驅動器工作原理 三 磁頭產品簡介 四、磁頭种類介紹 第二章 生產流程介紹 第一節 SLIDER生產流程介紹 第二節 HGA生產流程介紹 第三節 HSA生產流程介紹 第一節 SLIDER生產流程介紹 一、WAFER Machining(wafer机械加工阶段)主要工序介绍 1、EAR SLICEING/ DATUM CUT (切邊) 切去wafer两侧无用的弧形边，使每条row bar的长度基本相同。 2、WAFER SCRIBE ROW SLICENG (開槽 切條) wafer底层为Al2O3.TiC化合物，上层是玻璃层Al2O3,非常脆，所以先用较软的刀在Row bar之间开浅槽，然后再在槽中间用较薄、较硬的刀片把wafer切割成row bar(row slice),这样可大大减少崩和裂的产生 3、DOUBLE SIDE LAPPING(双面磨)