英飞凌IGBT模块应用笔记.docxVIP

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英飞凌IGBT模块应用笔记 ?目录 1 摘要 2 导言 2.1 数据表的状态? 2.2 型号命名规则 3 数据表参数—— IGBT 3.1 集电极-发射极电压VCES 3.2 总功率损耗集电极-发射极电压Ptot 3.3 集电极电流IC 3.4 重复性集电极峰值电流ICRM 3.5 反向偏压安全运行区域RBSOA? 3.6 典型输出和传递特性 3.6.1 IGBT器件结构以及IGBT与功率MOSFET在输出特性上的区别 3.6.2 传递特性和输出特性(IGBT数据表) 3.7 寄生电容 3.7.1 测定电路 3.7.2 栅极电荷Qg和栅极电流? 3.7.3 寄生导通效应 3.8 开关时间 3.9 短路 3.10 泄漏电流ICES和IGES 3.11 热特性 4 数据表参数——二极管 4.1 正向电流IF和正向特性 4.2 重复性峰值正向电流IFRM 4.3 反向恢复 4.4 特热性 5 数据表参数——NTC热敏电阻 5.1 NTC阻值 5.2 B值 6 数据表参数——模块 6.1 绝缘电压VISOL 6.2 杂散电感LS 6.3 模块电阻RCC’+EE’ 6.4 冷却回路 6.5 安装扭矩M? 7 参考资料? 1 摘要 注释: 本应用笔记中给出的下列信息仅作为关于实现该器件的建议,不得被视为就该器件的任何特定功能、条件或质量作出的任何说明或保证。 本应用笔记旨在对 IGBT模块的数据表中给出的参数和图表予以解释。本应用笔记有助于要求使用IGBT模块的功率电子元件的设计者正确地使用该数据表,并为其提供背景信息。文章来源:/jc/255.html 2 导言 数据表中提及的每一项参数都给出了尽可能详细地表明该模块的特性的值。 一方面,有了这些信息,设计者应当能够对不同竞争对手提供的器件进行相互比较,另一方面,根据这些信息,设计者应当足以理解该器件的局限性所在。 本文档有助于更加深刻地理解数据表中标示的参数和特性。本文档解释了这些参数与诸如温度等条件的影响之间的相互作用。提及动态特性试验的数据表值,如开关损耗,均与具备确定的杂散电感和栅极电阻等等值的特定试验设置有关。因此,这些值可能与最终用户应用的值有所不同。 随附图形、表格和说明,均以FS800R07A2E3的数据表(编写于2009年4月20日的版本1.4)为例。所示值和特性不可用于二次开发活动。 2.1 数据表的状态 取决于产品开发的状态,相关技术信息包含: ? 目标数据 ? 初步数据 ? 最终数据 目标数据描述了未来产品的设计目标。 初步数据基于利用系列工具生产出的元件。制造过程接近于生产活动,但部分活动是在实验室中完成的。在未来的开发过程中,机械特性、热性能和电气特性等数据可能略有变化。可靠性和使用寿命在一定程度上,但未最终获得 IGBT模块认可。 最终数据基于最终元件。制作过程在考虑了用于量产的生产工具的系列条件下完成。机械特性、热性能和电气特性等数据是固定的。可靠性和使用寿命获得认可和放行。 2.2 型号命名规则 芯片类型 模块类型 闭锁电压 导通类型 额定电流 模块拓扑 3 数据表参数—— IGBT 3.1 集电极-发射极电压VCES 规定的允许峰值集电极-发射极电压是25°C 结温条件下的值(请参见图1)。这个值随着温度的降低而下降,系数约为: 图1 IGBT 的集电极-发射极电压(摘自数据表) 3.2 总功率损耗集电极-发射极电压Ptot 这个参数描述了下列情况下的最大功率损耗: ? 如果电源模块采用了针翅(PinFin)结构(RthJF),冷却液温度(图2) ? 如果电源模块采用了平板基板或未采用基板(RthJC),模块外壳温度 因此,一般而言,可以根据如下等式,计算出总功率损耗: 本文所讨论的的HybridPACK?2? IGBT模块是一个采用针翅结构的电源模块。功率损耗与结温和冷却液以及结与冷却液之间的热阻有关(等式(2))。在最高25°C 的冷却液温度范围内,规定的功率损耗为其最大值(等式(3))。随着冷却液温度的升高,功率损耗反而降低。 图2 Ptot 最高额定值(摘自数据表) 可以分别计算出二极管芯片的可能的功率损耗。然而,等式(2)和等式(3)必须使用二极管的结到冷却液热阻。 请注意,如果冷却液温度为25°C,则结温高于25°C。因此,看起来采用针翅结构的电源模块的额定电流,低于采用平板基板的电源模块的额定电流。但由于考虑了结到散热器热阻,针翅结构的优势变得显而易见。在第3.11 节,将更加详细地介绍电源模块的热性能。 3.3 集电极电流IC 根据总功率损耗,可以利用等式(4),计算出电源模块的最高额定集电极电流。这样,为了给出电源模块的额定电流,必须明确说明相应的结温和冷却液温度,例如图3 所示。请注意,不是在确定的温度条件下给出的额定电

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