手机板pcba新新过程中翘曲的对策研究探究.pdfVIP

HKPCA Journal No. 13 手機板PCBA 過程中翹曲的對策研究 東莞生益電子有限公司工藝部 趙 鵬 何丹照 摘要：本文主要針對客戶的手持PCB 產品在PCBA 過程中遇到的異常翹曲問題，從PCB 製作的角度出發，通過對其流程設計及控制、工藝參數、生產控制等方面的分析，找出PCBA 線上翹曲的主要影響因素，優化PCB 的設計及生產控制，達到讓客戶滿意的目標。 關鍵字：PCBA 翹曲 排版設計 工藝參數 生產控制 定位孔距 一 前言 隨著手持電子產品的輕、薄、短、小的發展方向，對PCB 的製造提出了更高的要 求。電子元件的高度集成化意味著PCB 技術的“密、薄、平”的發展方向，“密、薄” 反映了PCB 高度集成的要求；“平”則反映了電子產品組裝由DIP 走向SMT 乃至CSP 的必然發展需要。只有保證PCB 在PCBA 過程中有很高的平整度，才能保證 SMD 引 腳（或 I/O ）與板面連接盤焊接，即保證SMT 過程中（網印焊膏、貼片、焊接）的質