端子剪切面改善历程.ppt

Page:* Department:NWInG CCD 沖壓開發 產品介紹 問題描述 剪切工段介紹 下料LAYOUT介紹 下料圖片展示 改善成效 心得與結論 產品介紹 (A) 0.5P R/A FPC CON’T (B) POWER POD CON’T 一般端子是以銅材的壓延面與其匹配的端子接觸導通,但當連接器的PITCH減小時(如PITCH= 1.0mm或0.5mm),端子可能就必須以其剪切面作為導通的接觸面。 這時候,剪切面相對於銅材的百分比和剪切面的粗糙度就極有可能被要求達到一個高標準(如80%的剪切面)。 面對這樣的剪切面問題,沖壓在模具設計時要運用那些方法,考慮什麼條件來克服呢? 問題描述 剪切工段:(A)先作初胚下料工段,局部區域預留約 (0.10mm,0.06mm,0.04mm)材料寬度。 (B)再作精修下料工段。 待觀察事項:(1)初胚下料預留材料寬度的尺寸對精修後 剪切百分比的影響。 (2)精修的剪切間隙對下列兩項特性的影響: -- 精修後下腳料的完整性。 -- 剪切面佔板厚的百分比。 (3)將精修沖子局部區域作拋光處理,對改善 端子剪切面粗糙度的影響。 剪切工段介紹 下料LAYOUT介紹(1) (0.5p r/a FPC con’t TEST1) 特徵: (a) 粗胚與精修間材料 預留0.10mm(50%T). (b) 粗胚局限在R0.05mm 附近. (c) 精修下料間隙(白色 輪廓線部份)0.004mm (板厚的2%),其餘精修 下料間隙0.008mm (板厚的4%) 下料圖片展示(1) (0.5p r/a FPC con’t TEST1) (端子側視圖:剪切面平均達30%) (粗胚下料上視圖) (精修下料上視圖) 下料LAYOUT介紹(2) (0.5p r/a FPC con’t TEST2) 特徵: (a) 粗胚與精修間材料 預留0.06mm(30%T). (b)粗胚延伸範圍較大(端 子圖面要求區域範圍 較大). (c) 精修下料間隙(白色 輪廓線部份)0.004mm (板厚的2%),其餘精修 下料間隙0.008mm (板厚的4%) 下料圖片展示(2) (0.5p r/a FPC con’t TEST2) (端子側視圖:剪切面達80% R0.050之剪切面僅達30%) (粗胚下料上視圖) (精修下料上視圖) (精修後之下腳料,形狀完整,但 預留精修的材料已有翻料現象.) 下料LAYOUT介紹(3) 特徵: (a) 粗胚與精修間材料 預留0.04mm(20%T), R0.050附近,預留 0.026mm(13%T). (b)粗胚延伸範圍較大(端 子圖面要求區域範圍 較大). (c) 精修下料間隙(白色 輪廓線部份)0.004mm (板厚的2%),其餘精修 下料間隙0.008mm (板厚的4%) (0.5p r/a FPC con’t TEST3) 下料圖片展示(3) (0.5p r/a FPC con’t TEST3) (端子側視圖:剪切面達95%, 但剪切面下半部有毛頭出現. R0.050之剪切面達70%) (粗胚下料上視圖) (精修後之下腳料,形狀不完整, 在R0.050處斷裂,且有翻料現象.) (精修下料上視圖) 下料LAYOUT介紹(4) (power pod con’t 對照組) 特徵: (a) 粗胚與精修間材料 預留0.035mm (11.7%T) (b) 下料R角較大 (R0.50mm(166.7%T)). (c) 精修下料間隙全部 均為0.005mm (板厚的1.67%). 下料圖片展示(4) (power pod con’t 對照組) (粗胚下料上視圖) (端子側視圖:剪切面平均達95%, 含R0.50部份,且剪切面下半部 無毛頭出現.) (精修後之下腳料,形狀完整,預留 材料有變寬現象(0.035-0.10mm). (精修下料上視圖) TEST1 (0.5P R/A FPC) : 改善歷程 預留材料寬度0.10mm, 剪切面僅達30%. --NG