02001005和PQFN印刷以及贴装.pptxVIP

第三部分  0201、01005与PQFN的印刷和贴装;0201 、01005的印刷和贴装精度直接影响回流焊接的质量，例如，印刷和贴装偏移会增加锡桥、锡珠、元件位置偏移和立碑的机会。 ; 0201、01005模板开口设计;模板开口设计;模板开口设计;模板开口设计;模板加工方法;0201可选择4#粉，∮20~38 μm 01005可选择4#粉或5 #粉 （5 #粉： ∮15~25 μm ）;0201的贴装问题;01005尺寸;0201、01005的贴装问题;;0201、01005贴装问题的解决措施;双孔式真空吸嘴;无接触拾取方式;0201元件要求99%的吸取可靠性 ，准确的元件视觉识别和贴装的可重复性 ;控制方法 1)贴装头配置侧面CCD，实现三个轴上的闭环实时反馈，吸嘴能够沿X,Y和Z轴移动 1)当没有三个轴上的实时闭环反馈时，送料器的校准是关键的。;在助焊剂或双面胶带上贴装时，元件不会发生由于超程的滑移，但是在锡膏上时会发生。原因是锡膏的合金颗粒直径。为了补偿Z轴纠正，机器必须具有实时的反馈机构，测量每个元件的厚度。 当颗粒大于20μm时，元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布不均。而且元件贴装时间是几毫秒，所以任何不平的表面度可能造成元件偏斜或移动。这就是为什么热风整平(HASL)的板不适合于0201的原因。;高密度贴装时，把印刷焊膏偏