了解CPU的类型和定义.pptVIP

第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 第三章 了解CPU 9、制造工艺 指硅材料上生产CPU时内部各元器件的连接宽度，一般用微米表示，微米值越小，制作工艺越先进，CPU可达到的频率越高，集成的晶体管的数量就越多，目前，Intel和AMD以达到0.13微米，今年Intel将达到0.09微米的制造工艺 10、封装（最后一道工序） （1）采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固定在其中以防损坏， 它 是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁。 （2）常见封装： PDIP：塑料双列直插封装，引脚从两端引出。Intel 8位和16位处理器使用。 PQFP：塑料四边引出扁平封装，引脚四边引出，80386采用。 DIP BGA PGA 目前常见的封装：OPGA、MPGA、CPGA、FC-PGA OPGA MPGA CPGA Socket 370 Socket 462 Socket