导热系数的测量实验报告.docxVIP

--- -------- 导热系数的测量 导热系数（又称导热率）是反映材料热性能的重要物理量，导热系数大、导热性能好的 材料称为良导体，导热系数小、 导热性能差的材料称为不良导体。 一般来说，金属的导热系数比非金属的要大， 固体的导热系数比液体的要大， 气体的导热系数最小。 因为材料的导热系数不仅随温度、 压力变化，而且材料的杂质含量、 结构变化都会明显影响导热系数的数值，所以在科学实验和工程设计中，所用材料的导热系数都需要用实验的方法精确测定。 一．实验目的 1．用稳态平板法测量材料的导热系数。 2．利用稳态法测定铝合金棒的导热系数， 分析用稳态法测定不良导体导热系数存在的缺点。 二．实验原理 热传导是热量传递过程中的一种方式，导热系数是描述物体导热性能的物理量。 Q (T1 T2 ) t S h 单位时间内通过某一截面积的热量 dQ/dt 是一个无法直接测定的量，我们设法将这个量转化为较容易测量的量。为了维持一个恒定的温度梯度分布，必须不断地给高温侧铜板加热， 热量通过样品传到低温侧铜板， 低温侧铜板则要将热量不断地向周围环境散出。 单位时间通过截面的热流量为： Q 2 (T1 T2 ) t RB hB 当加热速率、传热速率与散热速率相等时，系统就达到一个动态平衡， 称之为稳态，此时低 温侧铜板的散热速率就是样品内的传热速率。 这样，只要测量低温侧铜板在稳态温度 T2 下 散热的速率，也就间接测量出了样品内的传热速率。但是，铜板的散热速率也不易测量，还 需 要 进 一 步 作 参 量 转 换 ， 我 们 知道 ， 铜 板 的 散热 速 率 与 冷 却速 率 （ 温 度 变化 率 ） dQ/dt=-mcdT/dt 式中的 m 为铜板的质量， C 为铜板的比热容，负号表示热量向低温方向 传递。 由于质量容易直接测量， C 为常量，这样对铜板的散热速率的测量又转化为对低温 侧铜板冷却速率的测量。 铜板的冷却速率可以这样测量： 在达到稳态后，移去样品，用加热 铜板直接对下铜板加热，使其温度高于稳态温度 T2（大约高出 10℃左右），再让其在环境 中自然冷却，直到温度低于 T2，测出 温度在大于 T2 到小于 T2 区间中随时间的变化关系， 描绘出 T— t 曲线（见图 2），曲线在 T2 处的斜率就是铜板在稳态温度时 T2 下的冷却速率。 应该注意的是， 这样得出的  T  是铜板全部表面暴露于空气中的冷却速率，  其散热面积为  2 t πRp2+2π Rphp（其中 Rp 和 hp 分别是下铜板的半径和厚度） ，然而， 设样品截面半径为R，在实验中稳态传热时，铜板的上表面（面积为 π Rp2）是被 样品全部（ R=Rp）或部分（RRp）覆盖的，由于物体的散热速率与它们的面积 成正比，所以稳态时，铜板散热速率的表达式应修正为： Q T ( R2 2 RP hP ) t m C 2 RP hP ) t (2 RP2 将上式代入热传导定律表达式，考虑到 ds=π R2，可以得到导热 系数： T ( RP 2hP )hB 1 m C (2R 2h ) (T T ) R2 t 2 P P 1 B 式中的 R 为样品的半径、 h 为样品的高度、 m 为下铜板的质量、 c 为铜的比 热容、 Rp 和 hp 分别是下铜板的半径和厚度。各项均为常量或直接易测量。 三．主要实验仪器 TC－ 3B 型导热系数测试仪，测试样品（硬铝、硅橡胶、胶木板、空气等） 、游标卡尺等。 四．实验内容 不良导体导热系数的测量 （1）用游标卡尺测量样品、下铜盘的几何尺寸， 5 次测量取平均值。 2）设定一个加热温度。 3）先放置好待测样品及下铜盘 （散热盘），调节下圆盘托架上的三个微调螺丝， 使待测样品与上、下铜盘接触良好。 4）将集成温度传感器插入散热盘P 侧面的小孔中，并将集成温度传感器接线连接到仪器 面板的传感器插座。 为了保证温度测量的准确性， 采用同一个温度传感器测温， 在需要测量发热盘 A 和散热盘 P 时手动调节测温对象。 （5）记录稳态时 T1、T2 值后，移去样品，继续对下铜盘加热，当下铜盘温 度比 T2（对 金属样品应为 T3）高出 5℃左右时，移去圆筒，让下铜盘所有表面均暴露于空气中，使下 铜盘自然冷却，每隔 30 秒读一次下铜盘的温度示值并记录。根据测量值求出 T 。 t 金属导热系数的测量 （1）将金属铝棒至于发热盘和散热盘之间。 （2）当发热盘与散热盘达到稳定温度时，记录上下两面温度。此时散热盘温度为 T3，重复之前步骤测量该温度下的散热速率。 （3）此时热导系数为： T hP 1 m C (T1 T2 ) RP2 t 空气的导热系数的测量 调节三个螺栓，使发热盘也