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芯 片 产 业 报 告 沈阳光电信息产业园 孟庆伟 2008年9月 一、芯片概述 （一）芯片的定义 我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造. （二）芯片产业常用基本术语 1、晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料 。 ２、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 ３、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.是IC工艺先进水平的主要指标。 ４、封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 ５、存储器:专门用于保存数据信息的IC。 ６、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路 。 （三）芯片的分类： 1、按半导体材料分类 　芯片的两大材料为 Si 与Ge，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。 2、按集成电路工作原理分类 芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL 。两者的差异在于工作原理。把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是BI-CMOS。最后，和TTL工作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片不很常见。 3、按芯片加工技术分类 　进入了Sub-Micron “次微米”时代的半导体业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米等门槛，到达了“深次微米”的意境。电路越来越小，密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。 4、按工作方式分类 　芯片的工作方式两种：Analog 和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。并以此进行逻辑计算的是 Digital 芯片。 5、按功能分类 5.1、处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。 5.2、记忆芯片(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。(3)以电源依赖性分，有 volitile 和non-volitile 记忆芯片。 5.3。特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。 6、按设计方式分类 　当今的芯片设计有两大阵营：FPGA 和 ASIC。 （四）芯片的生产过程 （1） 硅提纯 　生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 （2）切割晶圆 　所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die) （4）重复、分层 　为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。 　（5）封装 　这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。 （6）多次测试 　测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤。 　二、国际IC产业的分析 　（一）集成电路技术上的三次重大突破 　第一次是1963年发明的CMOS技术，至今仍是集成电路的基础；第二次是2001年时特征尺寸从180纳米缩小到130纳米、材料上用铜作为互连层金属代替了延用30年之久的铝；第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。 　（二）、集成电路产业结构的变化及其发展历程 　回顾集成电路的发展历程，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。其产业结构经历了三次变革。 　第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。 　第三次变革：“四业分离”的IC产业 。90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。